高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留PCB药水,防止金面氧化,而且干板过程有风力将水珠吹走,完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化,那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸,而且水平酸洗过程也不足十秒,之后又有高压水洗和干板,其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是,有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,那也是没有办法的事,客户是上帝,他不喜欢的事别做。关键药液技术从研发到市场推广到客户端上线到较终顺利量产是一个漫长而反复的过程。酸性除钯...
化学镍金后处理:采用设备主要是水平清洗机。工艺控制:除油缸,一般情况,PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板,其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物,达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油),低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗,如果水压不稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。微蚀缸,微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣,保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。蚀刻液原料:草酸:在蚀刻液中作还原剂使用,一般选用工业产品。柔性线路板蚀刻批发商PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现,随即扩散时蓝色消...
环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护:严格控制浓度;控制带出量,液位不够按比例补充; 尽量控制清洗水不要带进,以免浓度变低;当溶液变很浑浊时,说明溶液内四价锡浓度较高,建议全部更新。安全与存储:贮存于阴凉通风处;本产品为碱性液体,避免接触皮肤及眼睛,使用时请注意穿戴必要的防护用品,若不慎溅及皮肤或眼睛上,请先用大量清水冲洗,再去就医;若本物质泄漏,请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70:化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层,利于高密度互连电路,微细间距SMT,BGA和芯片的直接组装。环保型除钯液_CB-1070易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性。碱性洗槽剂专...
蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,硫酸铵10g,甘油40g,硫酸钡15g;氟化铵15g,草酸7g,硫酸铵8g,硫酸钠14g,甘油35g,水10g;氢氟酸60(体积数,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性优点,是印制电路板制造中不可缺少的关键电镀技术之一。钢铁清洁剂供应企业电子氟化...
化学镀镍PCB药液镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力较佳。镀层中不含有任何有毒重金属,因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。该化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金,应用范围普遍。例如铝合金,不锈钢、碳合金钢以及铜合金等不同基材上,也适合非导电体。不只适用于金属表面镀镍(如:铁,不锈钢,铝,铜等等),同样适用于非金属表面镀镍,且不需要昂贵的沉钯,成本低。比如:陶瓷镀镍,玻璃镀镍,金刚石镀镍,碳片镀镍,塑料镀镍,树脂镀镍,等等。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理。FPC化学药水生产商PCB药水适当时可考虑加热,但不可...
STM-668锡面保护剂具体操作如下:手动退膜:开槽:4%浓度锡面保护剂,添加:每20-40M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗,也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜:开槽:在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。蚀刻和烘干条件不变。注意事项:以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ,1OZ正常板而设置,如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%,如为3OZ(含)以上的板则需特别处理。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时,需加...
显影液CY-7001储存:应存放在阴凉干燥场所,应避免阳光直晒,或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂,增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点:增加干(湿)膜和铜面键结能力,在铜表面形成化学键;减少细线路所产生之浮离现象;使用于水平喷洒设备时,不会产生大量泡沫;直接使用于现有设备上,不需另外修改设备;操作简单,根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护:使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞;处理时间需与设备条件搭配,可搭配或取代不同的设备情况。电镀是电能转化为化学能的过程。南京光阻中和剂铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,...
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/...
化学镀镍PCB药液溶液中的主盐就是镍盐,一般采用氯化镍或硫酸镍,有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍,但氯化镍会增加镀层的应力,现大多采用硫酸镍。目前已有介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源,一个优点是避免了硫酸根离子的存在,同时在补加镍盐时,能使碱金属离子的累积量达到较小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限,饱和时只为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题,价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话,这种镍盐将会有很好的前景。化学镀镍液是一个热力学不稳定体系。无卤素阻焊剥除液供应PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现...
电子氟化液使用过后也不需特定的清洗步骤,因此普遍用作电子测试液体。同时因其出色的热传导性也被用做稳定的冷却液。电子氟化液为高稳定性无色无味、清澈透明低沸点氟化液,用于清洗领域能快速干燥。具有优异的环保性、安全性不燃,极低的表面张力、对极细空隙的渗透力以及材料兼容性。电子氟化液的特点:环境负担小:无色、无味、无毒,臭氧消耗潜能值为0;安全性高:使用过程无毒、8小时平均容许浓度高、无闪点-确保良好的作业环境;清洗:比重分离效果,不易损害塑料、金属材料,干燥时间短;溶剂:蒸发速度快,优异的兼容性;冷却:电气绝缘特性,低粘度。活化带出的钯离子残液体,在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。铜面键结剂STM-...
化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。无卤素绿油剥除剂采购PCB药水溶解能力:在清洗SMA时,由于元器件与基板之间...
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,PCB药液浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。PC...
PCB药水溶解能力:在清洗SMA时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以,在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。铝蚀刻液STM-AL10特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。酸性除油剂多少钱PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油...
使用方法:使用蚀刻液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。蚀刻时,用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上,2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。活化带出的钯离子残液体,在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。安徽PCB蚀刻药水在半导体制造过程的许多阶段,电子氟...
随着生产的进行,亚磷酸盐浓度会越来越高,于是反应速度受生成物浓度的长高而压制,所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补,开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L,随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高,直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定,以确保镀层品质。影响镍缸活性重要的因素是稳定剂的含量,常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学镍金的选择性,适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积,而基材或绿油部分则不产生化学沉积。锡保护剂STM-668具有省锡,省电,省时,省锡光剂等...
化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。环保退镍剂供应企业PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久...
皮肤衣物不慎碰触清槽剂需以清水冲洗,眼睛碰触或食入应以清水冲洗后立刻送医,切勿自行处理,本品为工业用不可食用。锡保护剂′浸了锡保护剂后,高的分子有机物与金属锡形成稳定的有机络合剂,钝化金属表面活性,自动封闭锡层缺陷,隔离金属与空气的接触,在锡表面形成一层致密的透明氧化膜与高的分子膜,起到锡防变色作用,可用于锡及锡合金镀层、锡及锡合金制品表面防氧化变色处理。膜层不影响锡层的导电性与可焊性。锡保护剂不含重金属及有毒物质。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。环保剥金水哪家性价比高PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。另外,也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水...
镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡,如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H,如发生特殊情况放置时间超过8H,则需要作烘干处理。安全防护与存储:操作时应尽量避免皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛,应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所,应置于室温10-40℃之干燥场所,未使用时应旋紧封口。避免过多污染物带入槽液,影响微蚀速率及槽液寿命,同时不能接触无机酸性或还原试剂。柔性线路板电镀药剂化学镀镍PCB药液溶液中的主盐就是镍盐,一般采用氯化镍或硫酸镍,有时也...
剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等器具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。剥挂加速剂BG-3006 为无色透明酸性液体,25L/桶。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。剥镍速度快,镍容忍度高。化镍槽析出后极端情况。钝化膜测试,剥镍后钝化膜优于硝酸。PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。江苏酸性洗槽剂如何选择PCB电路板的清洗剂:在PCB印制电路板组件中,污染...
苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出 刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。无氰剥金液供求信息在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜...
闪蚀STM-210药液,利用电解铜基材的半加成法,对基底铜进行优先蚀刻,从而抑制了线幅的缩小。对导线侧面从上端(Top)到基底(Bottom)进行均一的蚀刻,从而得到没有侧蚀及细的导线上端的,理想的导线形状。由于是H2O2/H2SO4系的蚀刻液,所以药液的稳定性好,药液的管理容易。如果使用浓度管理装置的话,药液的质量管理就会变得更容易。微蚀稳定剂ME-3001可形成细致均匀的微蚀微观界面,其槽液耐氯离??可达50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶铜量?,微蚀速率稳定。可有效去除板面氧化物、增强内层油墨、防焊干膜及FPC覆盖膜与板面的结合?。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过...
减铜安定剂JTH-600安全:本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具,万一药液沾到皮肤或眼睛时,马上用水冲洗,然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液),请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时,请加水稀释后以消石灰中和。特点:防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红,银面发黄等;耐腐蚀性良好,满足各种环境试验要求,延长产品使用寿命;保持焊锡润湿性,提高产品可焊性。电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的,金属电镀药液有镀锌,镀铜,镀镍,锌镍合金等。线路板沉铜药剂制造商如何选择PCB电路板的清洗剂...
蚀刻反应的机制是藉由硝酸将铝氧化成为氧化铝,接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除,如此反复进行以达蚀刻的效果。 主要用途:用于半导体和集成电路中钼铝的蚀刻。 电子氟化液具有良好的热稳定性和化学稳定性,溶解度适中,臭氧消耗潜能(ODP)为零。与HFC和PFC相比,HFC的全球变暖潜能系数(GWP)降低,减轻了环境负担。电子氟化液的特点是:低表面张力,低表面张力。材料兼容性好,溶解度适中。优良的电气绝缘性能。优良的导热性、热稳定性和化学稳定性。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。FPC铜表面处理药水规格显影液CY-7001储存:应存放在阴凉干燥场所,应避免阳光直晒,或高温环境。铜面键结剂STM...
铜面键结剂STM-228槽液寿命:根据槽体2~4周更换槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列,分为粗化微蚀液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加,包括超细线路和微孔技术,对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺,它可以在铜上形成均匀的粗化表面,为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点:改善抗蚀剂结合力;流程简单,低温操作。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若...
PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍...
环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护:严格控制浓度;控制带出量,液位不够按比例补充; 尽量控制清洗水不要带进,以免浓度变低;当溶液变很浑浊时,说明溶液内四价锡浓度较高,建议全部更新。安全与存储:贮存于阴凉通风处;本产品为碱性液体,避免接触皮肤及眼睛,使用时请注意穿戴必要的防护用品,若不慎溅及皮肤或眼睛上,请先用大量清水冲洗,再去就医;若本物质泄漏,请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70:化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层,利于高密度互连电路,微细间距SMT,BGA和芯片的直接组装。剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净。线路板清洗药剂供求信息含氯烃...
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/...
PCB药液相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系...
剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等保镬器具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。剥镍钝化剂BN-8009为无色透明酸性液体,25KG/桶,200KG/桶。随着城市化进程的不断发展,城市居民人口数量不断增加,污水对化工厂产生的污染也与日俱增,环保及安全意识的增强,传统的含氰剥金药水因为巨大的安全隐患已经不能适应市场需求,安全环保高效的剥金药水逐渐成为主流。闪蚀STM-210药液,利用电解铜基材的半加成法,对基底铜进行优先蚀刻,从而抑制了...
本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。PCB/FPC药液是在PCB/FPC板厂生产制程中,需要用到的各种化学药液、药剂。除胶剂专业生产厂家蚀刻添加剂HAL-8007注意事项:操作时请带手套、眼镜等保镬...