蚀刻反应的机制是藉由硝酸将铝氧化成为氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进行以达蚀刻的效果。 主要用途：用于半导体和集成电路中钼铝的蚀刻。 电子氟化液具有良好的热稳定性和化学稳定性，溶解度适中，臭氧消耗潜能(ODP)为零。与HFC和PFC相比，HFC的全球变暖潜能系数(GWP)降低，减轻了环境负担。电子氟化液的特点是：低表面张力，低表面张力。材料兼容性好，溶解度适中。优良的电气绝缘性能。优良的导热性、热稳定性和化学稳定性。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。FPC铜表面处理药水规格

显影液CY-7001储存：应存放在阴凉干燥场所，应避免阳光直晒，或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂，增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点：增加干(湿)膜和铜面键结能力，在铜表面形成化学键；减少细线路所产生之浮离现象；使用于水平喷洒设备时，不会产生大量泡沫；直接使用于现有设备上，不需另外修改设备；操作简单，根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护：使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞；处理时间需与设备条件搭配，可搭配或取代不同的设备情况。钢铁除油液销售价不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸。

蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数，侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。

不同于其他表面处理工艺，PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，较新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。

由于不同的制板所需的活性不同，为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)，可以考虑采用不同的活化时间，例如正常生产Pd缸有一个时间，容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来，则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是，对于多程序生产，应当遵循一个基本原则，就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致，否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)，布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计，但对于laser盲孔板，镍缸和金缸设计为上下振动为佳。蚀刻液原料：硫酸：用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和。钢铁除油液销售价

剥挂加速剂BG-3006注意事项：操作时请带手套、眼镜等器具。FPC铜表面处理药水规格

化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时，镀液容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负催化剂，稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重。FPC铜表面处理药水规格

苏州圣天迈电子科技有限公司位于胥口镇胥市路538号288室，交通便利，环境优美，是一家生产型企业。圣天迈电子是一家有限责任公司（自然）企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司拥有专业的技术团队，具有铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环等多项业务。圣天迈电子以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。