电子氟化液的应用:电子氟化液沸点61℃,溶解性强,适用于气相净化和湿法清洗,电子氟化液具有低表面张力,能渗透到精密电子仪器的微小缝隙中,提供彻底的清洗效果,此外,电子氟化溶液可以单独使用,也可以与其他溶剂混合使用。它与大多数金属、塑料零件和橡胶材料具有良好的兼容性。电子氟化液的液相范围很宽,温度在-135℃~61℃之间,可普遍应用于一般工业或电子工业。特别适用于需要低温控制的半导体、(ATE)和芯片。电子氟化液毒性低,不可燃,不会破坏臭氧层(ODP=0),比PFC更环保,沉积溶剂新氟电子氟化液具有低粘度、低表面张力的特点,具有较高的润湿性和流动性其产品性能与PF-5060DL相近。化学镀镍液是...
中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小(例如对有阻抗控制的线路);均匀的粗糙度和表面特性;非常适用于水平线上对薄板的处理;污水处理简单;较高的容铜能力;通过提高良率降低生产成本;超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液,通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计,能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状,有效增加铜面的比表面积,从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008,分为开缸剂PME-6008M,以及补充剂PME-6008R。化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金,应用范围普遍。柔性线路板蚀刻供货商化学镍金控制镍缸活性...
本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。金面清洗液生产商剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少N...
去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物,防止化学镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是,前处理若使用了水平微蚀剂,沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留,但微蚀率达到0.5μm即可,否则易造成铜厚不足的问题。后处理:由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好,所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到较佳,也只能杜绝金面氧化,对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。蚀刻液原料:硫酸:用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和。柔性线路板显影药剂怎么样作为化学沉积的金属镍,其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯...
微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切;ME-3001药?可通过24小时内分析??两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧?或铜离?浓度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到35-45g/l时,需换槽3/4,再补加所需量;每?产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定剂HT3031.5-3L;在正常操作条件下,微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成;建议微蚀槽前段尽量使用纯?洗,避免 CL-过多污染槽液,影响微蚀速率,同时...
PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好,50/50um线路蚀刻因子能做到5以上,且整板各种线宽线距均匀性更好,能改善线路间距变小等问题。环保型除钯液_CB-1070易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性。无卤素防焊剥除液供求信息STM-668锡...
由于不同的制板所需的活性不同,为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围),可以考虑采用不同的活化时间,例如正常生产Pd缸有一个时间,容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来,则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是,对于多程序生产,应当遵循一个基本原则,就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致,否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时),布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计,但对于laser盲孔板,镍缸和金缸设计为上下振动为佳。避免过多污染物带入槽液,影响微蚀速率及槽液寿命,同时不能接触无机酸性或还原试剂...
蚀刻添加剂HAL-8007注意事项:操作时请带手套、眼镜等保镬器具,万一HAL-8007沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;HAL-8007药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。具有省锡,省电,省时,省锡光剂等原材料成本的特点,且对所镀锡面具有保护作用,其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。活化带出的钯离子残液体,在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。填孔镀铜光亮剂多少钱电子氟化液使用过后也不需特定的清洗步骤,因...
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,是简单容易上手。特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用,浸润,喷洒,旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。喷洒式:先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致,喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi,喷洒头摆动频率和图案密度相关,建议开始药液循环功能以节省成本。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使...
数据中心沉浸式冷却:数据中心对我们生活的方方面面都至关重要,从商业到通信和娱乐。但大型数据中心使用大量电力,其中大部分用于冷却。采用电子含氟液体的浸入式冷却方法,可以实现简单的散热设计,数据中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸没冷却:功率器件是许多大功率电机应用中的关键部件。这些电子设备使所有的功率转换成为可能。从高速电动火车到推土机上使用的电力牵引系统,这些大功率设备都需要冷却一个带有电子氟化液体的浸没式冷却系统可以实现这一目标。铝蚀刻液STM-AL10特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。防焊洗槽剂供应公司锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍1...
化学药液在PCB的生产制造中扮演关键性的角色,而其中较为关键的又在于孔金属化、图形线路和表面处理。这三个领域的市场长期为德美日等国的高级企业所占据。国产药液商在这三个领域的突围是顺应了下游客户对成本控制和稳定品质的需求。对于PCB生产厂商而言,成本控制的意义是多维度的,除了设备原材料等价格意义上的成本而言,成本控制更多地体现在良率、设备动率和一致性等非价格因素上。在PCB化学药液的关键领域孔金属化、图形线路和表面处理由外资高级企业占据的时期,对于以上的这些问题,这些外资企业的关注是很少的,他们的客户需要在这三个关键领域单独面对这些问题的解决。而这些问题的解决又实实在在是下游线路板厂的需求,这个...
锡保护剂STM-668特点:对锡面具有较强的保护作用;为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡,同时省电,省时,省锡光剂成本;电镀原来一半的锡对于细线路的图电,减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置,如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸,而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议:流程:镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡:在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡,其他条件不变。退膜:STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟,如有浸泡水洗,也须在水洗槽中加入0.3%相同保护剂并搅拌1分钟。PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。柔性线路...
侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能,当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。化学镀铜的特点是,溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。无氨氮除钯液供货公司化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外...
化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。电镀可以采用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。宁波环保剥镍剂化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将...
显影液CY-7001使用高纯度的无杂质碳酸钾,并同时加入特殊添加剂,加快了显影速度,防止硬水水垢产生,并使槽液寿命延长达纯碱的3~5倍,有效减少了废水量。特点:槽液不易产生沉淀物;槽体内可维持良好清洁度;PH计及自动添加控制槽液有效浓度易控制喷嘴不易堵塞;废水量降低3倍以上;降低换槽频率,有效提升生产效率;废液易处理,操作简便。安全及储存:安全:操作时应避免接触皮肤和眼睛,如有接触,应立即用大量水冲洗,并送医院就诊。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。无氨氮钯钝化液生产基地采用适当的PCB药水,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应...
高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用剥膜加速剂超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度大,极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障,而一旦环境干燥,短路故障又自行消失,这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国,电子整机厂已开始推广,并收到了因此举既提高了产品可靠性,又降低了售后服务成本的双重效益。 接插件、连接件、转接器等器件的生产中,电镀和组装前也必须清洗,否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能,特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀。线路板显影药剂...
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。电路板填孔药水供应信息在自动控制补加装置中,...
化学镍金在生产中,具体设定根据试板结果来定,不同型号的制板,有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃,个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面,采用对Ni的控制来调节其它组分的含量,当Ni浓度低于设定值时,自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni,而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下,200μ"镍层厚度需镀镍时间28min,150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗。上海电路板清洗药剂PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。另外,也有人认为活化带出的钯离...
由于不同的制板所需的活性不同,为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围),可以考虑采用不同的活化时间,例如正常生产Pd缸有一个时间,容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来,则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是,对于多程序生产,应当遵循一个基本原则,就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致,否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时),布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计,但对于laser盲孔板,镍缸和金缸设计为上下振动为佳。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。浙...
电镀镍金是PCB药液表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本,业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。蚀刻剂中铜的载液增加,阳极受到额外腐蚀的负担也较大加剧。剥镍洗槽液厂家地址PCB药液化学镀镍/浸金...
活化缸,活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲,这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上,而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑...
化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。环保剥金液费用蚀刻液原料:草酸:在蚀刻液中作...
化学镀铜PCB药液俗称沉铜,印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或孔隙;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件较苛刻,较能显示活化、还原...
加热装置:除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统,除镍金之外,均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸,尽量采用不锈钢加热交换管,且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药,所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。打气装置:微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第1道水洗﹑镍缸主槽﹑及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸,每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。接口设备:化学镍金生产线的周边附属设施中,首先需要的是DI水机,各药水缸配槽以及活化﹑沉镍﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层方法...
化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单、操作极其简便。铝蚀刻剂供货公司铜面键结剂STM...
PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好,50/50um线路蚀刻因子能做到5以上,且整板各种线宽线距均匀性更好,能改善线路间距变小等问题。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。PCB沉铜药水哪里有销售化学镍金沉金缸,置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达到极...
苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出 刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。杭州线路板蚀刻药剂PCB药水清洗电路板所用的溶剂一般均可使用,在清洗...
PCB药液相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系...
氯化溶剂PCB洗板水是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成;其溶解松香和去除助焊剂速度快,清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。碳氢溶剂洗板水;随着碳氢清洗剂的被普遍使用,碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗;碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般较好,碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用,其多用于高级精密类PCB电路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点,发现2013年市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃...
化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。化镍金前处理:采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线:采用垂直生产线,主要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生。FPC电镀药水生产基地加热装置:除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统,除镍金之外,均可使用石...