剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等保镬器具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。剥镍钝化剂BN-8009为无色透明酸性液体,25KG/桶,200KG/桶。随着城市化进程的不断发展,城市居民人口数量不断增加,污水对化工厂产生的污染也与日俱增,环保及安全意识的增强,传统的含氰剥金药水因为巨大的安全隐患已经不能适应市场需求,安全环保高效的剥金药水逐渐成为主流。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。苏州铜面超粗化液高压...
化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。蚀刻液原料:硫酸钠:在蚀刻液中作为填充剂使用,一般选用工业产品。摄像头模组清洗剂供求信息如何选择PCB电路板的清洗剂:...
铝蚀刻剂的化学特性:蚀刻剂允许在制备和电路处理中发生合理的变化,而不严重影响蚀刻电路的质量。对蚀刻剂的控制可以在普遍的温度和成分范围内保持。在印刷电路工业中,化学蚀刻长期以来一直被公认为生产金属薄膜精确图案的方法。蚀刻,结合目前的光刻技术,提供亚微米线分辨率。尽管随着图案尺寸数量级接近晶粒尺寸,在电路图案生产中有添加“提升”技术的趋势,化学蚀刻仍然是图案生产的重要方法。对于纯铝电路的蚀刻,有许多蚀刻剂配方可供选择。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)剥镍速度快,镍容忍度高。铜抗氧化剂型号电子氟化液低温下粘度变化干燥、除湿、无水痕。由于液体可以蒸馏再生,重复使用可降低成本。电子氟化液具有良好的化...
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,是简单容易上手。特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用,浸润,喷洒,旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。喷洒式:先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致,喷洒头压力建议可以设为0.5psi~1.5psi,喷洒头摆动频率和图案密度相关,建议开始药液循环功能以节省成本。蚀刻液较难溶于乙醇,能升华,在蚀刻液中起腐蚀作用,一般选用...
镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡,如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H,如发生特殊情况放置时间超过8H,则需要作烘干处理。安全防护与存储:操作时应尽量避免皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛,应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所,应置于室温10-40℃之干燥场所,未使用时应旋紧封口。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。PCB蚀刻药水库存充足需要留意的是,化学镍金的金缸容积越大越好,不但其A...
为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下,蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。铜箔厚度:要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻,尽量采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。PCB清洗药剂清洗效果好,不含卤素、低气味。对工件表面无腐蚀,不变色;水基,无闪点;无残留,易漂洗;不腐蚀,无毒,无污染;符合欧盟RoHS认证要求。化银STM-AG70:化银是一个非常简单的制程,成本较低,易于维护。网框除油剂哪里有销售电子氟化液使用过后也不需特定的清洗步骤,因此普遍用作电子测试液体。同时因其出色的热传导性也被...
蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,硫酸铵10g,甘油40g,硫酸钡15g;氟化铵15g,草酸7g,硫酸铵8g,硫酸钠14g,甘油35g,水10g;氢氟酸60(体积数,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。剥挂加速剂BG-3006为无色透明酸性液体,25L/桶。退镍洗槽剂库存充足化学镍金的缸体材质:由于镍缸和金缸操作温度在80...
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致,变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成...
电子氟化液作为溶剂,可用作各种反应溶剂、润滑剂稀释剂等。特点:无色、无味、无毒、不燃烧,ODP值为零;表面张力低、粘度低、蒸发潜热低。用途:专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水液、脱焊剂、传热介质,主要用于电子仪器和激光盘的清洗、颗粒和杂物的去除、光学系统和精密场合的清洗,因此可以在不增加设备投资或对工艺进行重大改变的情况下使用原清洗设备,一定环保安全。当今许多先进技术都必须做同样的事情:热管理。无论是半导体芯片制造过程中的温度控制,还是数据中心、功率器件、航空电子设备中的散热,传热都普遍存在于现代的生活中。剥挂加速剂BG-3006药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗。柔性线路板铜表面处...
电子氟化液可以在许多传热应用中提供优异的性能,而且不会对人身安全和环境可持续性产生负面影响。电子氟化液是一种不可燃的绝缘液体,具有工作温度范围宽、易于维护和清洗等特点。它是传统冷却液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用,从半导体冷却板的冷却到数据中心的浸入式冷却,再到航空电子设备的喷雾冷却。半导体芯片和设备冷却半导体是改变世界设备和服务的关键。为了在更小的封装尺寸下获得更好的加工能力,芯片制造商需要精确控制温度并采用精确的技术。化银STM-AG70:优良的接触性能,获得较好的铜/锡焊点,是几十年电子焊接行业的优先选择。苏州柔性线路板蚀刻减铜安定剂JTH-600安全:本药液系医药用...
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方法,较常见,后者是物理方法。电路板蚀刻法,是化学腐蚀法,是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法,用专门的雕刻机,刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数,侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。有机剥膜液销售价剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可...
铝蚀刻剂的化学特性:蚀刻剂允许在制备和电路处理中发生合理的变化,而不严重影响蚀刻电路的质量。对蚀刻剂的控制可以在普遍的温度和成分范围内保持。在印刷电路工业中,化学蚀刻长期以来一直被公认为生产金属薄膜精确图案的方法。蚀刻,结合目前的光刻技术,提供亚微米线分辨率。尽管随着图案尺寸数量级接近晶粒尺寸,在电路图案生产中有添加“提升”技术的趋势,化学蚀刻仍然是图案生产的重要方法。对于纯铝电路的蚀刻,有许多蚀刻剂配方可供选择。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。剥镍洗槽液销售剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等器具,万一药液沾到...
显影液CY-7001使用高纯度的无杂质碳酸钾,并同时加入特殊添加剂,加快了显影速度,防止硬水水垢产生,并使槽液寿命延长达纯碱的3~5倍,有效减少了废水量。特点:槽液不易产生沉淀物;槽体内可维持良好清洁度;PH计及自动添加控制槽液有效浓度易控制喷嘴不易堵塞;废水量降低3倍以上;降低换槽频率,有效提升生产效率;废液易处理,操作简便。安全及储存:安全:操作时应避免接触皮肤和眼睛,如有接触,应立即用大量水冲洗,并送医院就诊。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗。柔性线路板填孔药剂价格蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方...
使用PCB药液清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。〔注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件〕。对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的压缩空气去除电路板上的积尘。蚀刻液可作为...
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。蚀刻液即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性...
随着PH值的降低,镍磷含金的P含量升高,化学镍金沉积中,磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍,其硬度也比电镀镍高。在化学镍金的酸性镀液中,当PH6时,镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况,生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子),所以生产过程中PH的变化是很快的,必须不断添补碱性的药液来维持PH值的平衡。通常情况下,氨水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制,两者在自动补药的方面差别不大,但在手动补药时就应特别关注。蚀刻液原料:硫酸:纯品为无色油状液体,含杂质时呈黄、棕等色。昆山线路板化学药水由于目...
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍...
高级有机去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜,适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除,对细小线路板蚀刻效果更佳。印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种,一为盐酸双氧水体系(酸性);二为氯化铵氨水体系(碱性)。随着蚀刻的进行,蚀刻液中铜含量不断增加,比重逐渐升高,当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要即使调整。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便。上海铜剥挂剂化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂...
铝蚀刻剂的化学特性:蚀刻剂允许在制备和电路处理中发生合理的变化,而不严重影响蚀刻电路的质量。对蚀刻剂的控制可以在普遍的温度和成分范围内保持。在印刷电路工业中,化学蚀刻长期以来一直被公认为生产金属薄膜精确图案的方法。蚀刻,结合目前的光刻技术,提供亚微米线分辨率。尽管随着图案尺寸数量级接近晶粒尺寸,在电路图案生产中有添加“提升”技术的趋势,化学蚀刻仍然是图案生产的重要方法。对于纯铝电路的蚀刻,有许多蚀刻剂配方可供选择。锡保护剂STM-668特点:对锡面具有较强的保护作用。安徽钢铁清洗液需要留意的是,化学镍金的金缸容积越大越好,不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制,而且可以延长换缸周期。为了节省成本...
锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质:铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右,温度越高蚀刻速率越快,一般而言蚀刻速率约为1000-3000?/min,而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。环保型除钯液_CB-1070对钯金属能起到良好的钝化作用。退挂剂型号PCB药液化学镀镍/浸金工艺不...
作为化学沉积的金属镍,其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体,所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时,如果镍缸活性不足,化学沉积就会停止,于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同,前者因已沉积大约20μ"的薄镍,因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面,而后者根本无化学镍的沉积,外观至发黑的铜色。从化学镍沉积的反应看出,在金属沉积的同时,伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高,镍的沉积速度加快的同时,磷的析出速度减慢,结果则是镍磷合金的P含量降低。环保型除钯液_CB-1070浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情...
铜抗氧化剂PFYH-5709为?溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及?氧化硫等腐蚀性气体,易使铜面上产?自然氧化现象。为防?此类缺陷,因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709,特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜(或湿膜)前处理以及AOI、选择性化?板后制程等其他需要铜面保护的?序。特点:优良的抗变?能?;防?变?效果的持续时间长;操作简单,常温下可使用;此?皮膜可用清洁剂去除之,对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。PCB蚀刻药剂零售价PCB药液...
PCB药液浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。化银STM-AG70:优良的接触性能,获得较好的铜/锡...
一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到50-60g/L时,需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2,同时添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作条件下,微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗,但需避免过多污染物带入槽液,影响微蚀速率及槽液寿命,同时不能接触无机酸性或还原试剂。蚀刻液即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性和毒性...
在半导体制造过程的许多阶段,电子氟化液已经实现了一种高效、经济、易于维护的温度控制方法。电子氟化液体不需要像水冷却剂那样去离子。不燃,温度均匀性好。现场冷却:冷板冷却(CPC)等离子刻蚀自动测试化学气相沉积(CVD)光刻(光刻)电子氟化液具有:高介电强度,与接触电子设备的材料兼容性较佳,使其适合您的产品和机械设备宽的工作温度范围,帮助您精确控制与许多不同的过程兼容,并可用于您现有的过程。电子氟化液有着良好的化学惰性,与电子类部件接触时,不会对其产生任何腐蚀。蚀刻液较难溶于乙醇,能升华,在蚀刻液中起腐蚀作用,一般选用工业产品。柔性线路板沉铜专业生产厂家PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃...
当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性太强,PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积,于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中,以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成漏镀问题。在批量生产过程中,负载应尽可能保持一致,避免空缸或负载波动太大的现象。蚀刻液原料:硫酸:用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和。电路板蚀刻药水型号印制电路板能形成工业化、规模化生产,较主要是由于国际上...
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方法,较常见,后者是物理方法。电路板蚀刻法,是化学腐蚀法,是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法,用专门的雕刻机,刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数,侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。常州无氨氮剥钯剂在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈...
电子氟化液它是一种无色、透明、无色无味的液体物质,其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量为99.5%,非挥发性成分小于2.0PMM。它专门用来取代氟利昂等“破坏臭氧层”的物质。以新产品的平均工作时间为8小时,以氟氯化碳的平均工作时间为基准,以氟氯化碳的平均工作时间为基准。主要用作精密电子仪器和医疗设备的清洗剂和溶剂,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。电子氟化液的特点是:无色、无味、无毒、不可燃、ODP值为零、表面张力低,低粘度,低蒸发潜热。活化带出的钯离子残液体,在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。PCB药水厂家供货循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环...
航空电子设备冷却:航空工业设备和许多类型的专属设备需要紧凑、高效和高可靠性的冷却系统。该电子氟化溶液能够满足航空电子设备和其他重要电子设备冷却系统所需的各种特性,与高级航空电子和陆地应用中使用的喷雾冷却系统兼容。除冷却性能外,电子氟化液不像聚乙炔(PAO)那样容易燃烧,也不像油冷却液那样凌乱,给维护带来了方便。氟化工产品是类特殊的化学品,与其他的大宗化学品的生产相比较,其生产程序具备特殊性,即单套设备规模不是很大、设备的经费花费大、生产周期长、技术路线很多、在生产过程中安全环保等要求严格,于是含氟产品即使是高附加值产品,如氟橡胶价格常看见的为一般橡胶价格的15倍以上,但对需进入该行业的企业要求...
洗板水即PCB清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生。清槽剂哪里买电子氟化液可以在许多传热应用中提供优异的性能,而且不会对人身安全和环境可持续性产生负面...