化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄,很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤,以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时,必须要有空气搅拌和连续循环系统,使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时,应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产),然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制,在温度方面,不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下,镍缸操作范围86±5℃,有的药水则控制在81±5℃。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。标准型洗网水供应公司有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理...
PCB药水清洗电路板所用的溶剂一般均可使用,在清洗电路板时注意不要杂乱的堆放,有序的树立于槽体内,杂乱的堆放影响清洗效果。使用溶剂为有机溶剂、电路板专属清洗剂或环保电子超声波清洗剂,不宜用无水乙醇(无水酒精),否则电路板会发白,俗称白斑。所述剥镍钝化剂由硫酸、双氧水、三乙醇胺、环己胺、乙二醇和纯水配置而成,各组分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;双氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;环己胺0.5_x0...
不同于其他表面处理工艺,PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,较新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→...
化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。化镍金前处理:采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线:采用垂直生产线,主要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。无氨氮剥钯剂价格化学镀镍PCB药液镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力较佳。镀层中不含有...
化学镀铜PCB药液俗称沉铜,印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或孔隙;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件较苛刻,较能显示活化、还原...
洗板水即PCB清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。线路板显影药水制造商在PCB药液中,除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两...
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀,剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净,尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些?我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。洗槽剂哪里买当稳定剂...
本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少。退镍剂生产基地在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可...
印制电路板能形成工业化、规模化生产,较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化...
化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能压制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等,常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的较多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。电镀是电能转化为化学能的过程。电路板显影药剂型号当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍...
化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能压制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等,常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的较多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。化学镀镍药液镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力较佳。微蚀安定剂厂家供货本发明环保剥镍钝化剂具有绿色...
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,PCB药液浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。洗板...
去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物,防止化学镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是,前处理若使用了水平微蚀剂,沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留,但微蚀率达到0.5μm即可,否则易造成铜厚不足的问题。后处理:由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好,所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到较佳,也只能杜绝金面氧化,对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。PCB生产使用的许多原材料都缺乏相应的行业标准,导致参杂、降低浓度等恶行发生。阻燃型底片清洁剂规格苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜...
化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能压制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等,常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的较多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗。防焊洗槽剂哪里有销售加热装置:除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统,除...
国内的PCB药液商经过多年发展,取得了相当大的进步,PCB系列专属化学品配方不断改良;部分产品开始进入大型PCB企业,包括外资企业,产品也从周边的辅料产品,到信赖度高的产品,如棕化,超粗化,沉铜,电镀,OSP,沉镍金…等已经有大量PCB厂使用,国内供应商生产的药液具有很高的高性价比;而药液商也开始重视研发和实验室,小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方,然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势,创新是生存、发展之路,我们的配方库可以起到基础作用。全板镀铜是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。网框除油剂哪里有卖PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现,随即扩散时蓝色消...
化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层方法。FPC显影药水规格型号去除前工...
活化缸,活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲,这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上,而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑...
化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。无硅消泡剂现货供应化学镀铜PCB药液俗称沉铜,印制电路板孔金属化...
PCB药水清洗电路板所用的溶剂一般均可使用,在清洗电路板时注意不要杂乱的堆放,有序的树立于槽体内,杂乱的堆放影响清洗效果。使用溶剂为有机溶剂、电路板专属清洗剂或环保电子超声波清洗剂,不宜用无水乙醇(无水酒精),否则电路板会发白,俗称白斑。所述剥镍钝化剂由硫酸、双氧水、三乙醇胺、环己胺、乙二醇和纯水配置而成,各组分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;双氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;环己胺0.5_x0...
去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物,防止化学镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是,前处理若使用了水平微蚀剂,沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留,但微蚀率达到0.5μm即可,否则易造成铜厚不足的问题。后处理:由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好,所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到较佳,也只能杜绝金面氧化,对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。缩短和减少PCB制作流程,减少设备、材料、能源的使用,是资源节约的必备设计理念。柔性线路板电镀药剂哪里有卖洗板水即PCB清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB电...
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/...
化学浸金介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催...
活化缸,活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲,这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上,而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑...
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀,剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净,尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些?我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。真空镀膜主要包含:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种典范。昆...
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍...
化学镍金在生产中,具体设定根据试板结果来定,不同型号的制板,有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃,个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面,采用对Ni的控制来调节其它组分的含量,当Ni浓度低于设定值时,自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni,而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下,200μ"镍层厚度需镀镍时间28min,150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。江苏碱性清洁剂PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,...
PCB药水清洗电路板所用的溶剂一般均可使用,在清洗电路板时注意不要杂乱的堆放,有序的树立于槽体内,杂乱的堆放影响清洗效果。使用溶剂为有机溶剂、电路板专属清洗剂或环保电子超声波清洗剂,不宜用无水乙醇(无水酒精),否则电路板会发白,俗称白斑。所述剥镍钝化剂由硫酸、双氧水、三乙醇胺、环己胺、乙二醇和纯水配置而成,各组分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;双氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;环己胺0.5_x0...
高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留PCB药水,防止金面氧化,而且干板过程有风力将水珠吹走,完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化,那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸,而且水平酸洗过程也不足十秒,之后又有高压水洗和干板,其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是,有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,那也是没有办法的事,客户是上帝,他不喜欢的事别做。化学镀工艺技术已经渗透工农业生产和高科技的各个领域,应用十分普遍。线路板蚀刻液哪家性价...
循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。PCB/FPC药液是在PCB/FPC板厂生产制程中,需要用到的各种化学药液、药剂。环保剥金水厂家直销价印制电路板能形成工业化、规模化生...