使用方法:使用蚀刻液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。蚀刻时,用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上,2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。电源在电镀过程中的作用是十分重要的。环保型剥钯剂_BBA-6610系列厂家联系电话铝蚀刻液STM-AL10旋转...
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍...
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致,变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成...
使用方法:使用蚀刻液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。蚀刻时,用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上,2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。化银STM-AG70:化银是一个非常简单的制程,成本较低,易于维护。无氰剥金液_SA-3000哪家好电子氟化液...
洗板水即PCB清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。电镀是电能转化为化学能的过程。环保退锡剂供货企业高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用剥膜加速剂超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度...
电子氟化液体是一种无色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液体,主要用作清洗剂、干燥剂和溶剂。清洗剂可以去除塑料金属中的灰尘和油脂。挥发速度极快,可用作干燥剂,可将酒精浸泡后的物质烘干,也可将水基清洗剂和半水基清洗剂清洗后的物质烘干。适用范围:电子元件(集成电路、LSI元件或电子器件气密性试验;带电清洗设备、绝缘液;电子精密清洗、光学清洗、脱水清洗;热冲击(冷热冲击试验液)、适用于低温罐应用。热传导液、冷却介质;干性脱水剂;溶剂、喷箱推进剂;溶剂稀释剂、润滑剂稀释剂、专属溶剂等。环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单、操作极其简便。常州碱性钯毒化剂一铜剥挂加速剂_BG-3006药...
剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工,废料中金的回收,化镀金槽的清洗等,有效的降低生产,提高经济效率,同时配合专门药水,金回收简单等优势;环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项:操作时请带手套、眼镜等保护具具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。环保型除钯液_CB-1070本品为无色非硫脲体系。蚀刻液原料:配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。FPC铜表面处理药剂厂家地址显影液CY-7001储存:应存放在阴凉干燥场所,应...
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方法,较常见,后者是物理方法。电路板蚀刻法,是化学腐蚀法,是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法,用专门的雕刻机,刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数,侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。PCB化学药液包括化学锡,化学镍金,化学铜,酸碱性蚀刻液,退锡水,OSP,铜镍金锡光泽剂。江苏环保剥镍液在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用...
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)剥镍速度快,镍容忍度高。退锡液费用高密度PCB以及...
化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm,生产过程中,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外,由于带出的微蚀残液,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命。PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。铜锡退镀液生产基地铜面键结剂STM-228槽液寿命:根据槽体2~4周...
苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出 刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。环保型除钯液_CB-1070操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗。常州二铜剥挂剂剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较...
影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列不同之外,钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低,钯离子浓度越低,越有利于钯缸的控制。但不能太低,否则会影响活化效果,引起漏镀发生。通常情况下,钯缸温度设定在20~30℃,其控制范围应在±1℃,而钯离子浓度则控制在20~40ppm,至于活化效果,则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物,则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸,启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。除泡剂哪里有销售化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制...
电子氟化液可以在许多传热应用中提供优异的性能,而且不会对人身安全和环境可持续性产生负面影响。电子氟化液是一种不可燃的绝缘液体,具有工作温度范围宽、易于维护和清洗等特点。它是传统冷却液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用,从半导体冷却板的冷却到数据中心的浸入式冷却,再到航空电子设备的喷雾冷却。半导体芯片和设备冷却半导体是改变世界设备和服务的关键。为了在更小的封装尺寸下获得更好的加工能力,芯片制造商需要精确控制温度并采用精确的技术。蚀刻液原料:硫酸:用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和。精细线路去膜液经销商电子氟化液体是一种无色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液体,主要用作...
不同于其他表面处理工艺,PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,较新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→...
化学镍金后处理:采用设备主要是水平清洗机。工艺控制:除油缸,一般情况,PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板,其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物,达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油),低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗,如果水压不稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。微蚀缸,微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣,保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少。一铜脱挂剂哪里有卖中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小(例如对有阻抗控制的线路)...
本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。无卤素绿漆剥除液哪家性价比高剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅...
侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能,当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。钢铁除油剂供货公司加热装置:除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统,除镍金之外,均可使用...
化学药液在PCB的生产制造中扮演关键性的角色,而其中较为关键的又在于孔金属化、图形线路和表面处理。这三个领域的市场长期为德美日等国的高级企业所占据。国产药液商在这三个领域的突围是顺应了下游客户对成本控制和稳定品质的需求。对于PCB生产厂商而言,成本控制的意义是多维度的,除了设备原材料等价格意义上的成本而言,成本控制更多地体现在良率、设备动率和一致性等非价格因素上。在PCB化学药液的关键领域孔金属化、图形线路和表面处理由外资高级企业占据的时期,对于以上的这些问题,这些外资企业的关注是很少的,他们的客户需要在这三个关键领域单独面对这些问题的解决。而这些问题的解决又实实在在是下游线路板厂的需求,这个...
蚀刻添加剂HAL-8007注意事项:操作时请带手套、眼镜等保镬器具,万一HAL-8007沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;HAL-8007药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。具有省锡,省电,省时,省锡光剂等原材料成本的特点,且对所镀锡面具有保护作用,其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。关键药液技术从研发到市场推广到客户端上线到较终顺利量产是一个漫长而反复的过程。杭州超粗化在自动控制补加装置中,是利用比重...
当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性太强,PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积,于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中,以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成漏镀问题。在批量生产过程中,负载应尽可能保持一致,避免空缸或负载波动太大的现象。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。化银哪里买为了减少侧蚀,一般PH值应控制在...
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,是简单容易上手。特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用,浸润,喷洒,旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。喷洒式:先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致,喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi,喷洒头摆动频率和图案密度相关,建议开始药液循环功能以节省成本。剥镍钝化剂BN-8009配合专门药水,金回收简单等优...
化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便。苏州—铜剥挂加速剂_BG-3006减铜安定剂JTH-6...
化学镍金沉金缸,置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低,一般为1~2g/L,溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说,单独位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金,其金面厚度也会因内层分布而相互影响,其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下,沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟,操作温度一般在80~90℃,可以根据客户的金厚要求,通过调节温度来控制金厚。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。无卤素油墨剥除液规格型号中粗化微蚀液PME...
化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。蚀刻液原料:氟化铵:分子式为NH4F,白色晶体,易潮解,易溶于水和甲醇。蚀薄铜添加剂多少钱显影液CY-7001使用高纯...
铜抗氧化剂PFYH-5709为?溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及?氧化硫等腐蚀性气体,易使铜面上产?自然氧化现象。为防?此类缺陷,因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709,特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜(或湿膜)前处理以及AOI、选择性化?板后制程等其他需要铜面保护的?序。特点:优良的抗变?能?;防?变?效果的持续时间长;操作简单,常温下可使用;此?皮膜可用清洁剂去除之,对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作。中粗化哪里有销售影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列...
PCB药液浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成...
在PCB药液中,除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,形成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,一部分脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中,而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团,该气团有很高的压力,在压力作用下,缺陷处导致了裂纹,在应力作用下,形成断裂源,从而导致氢脆断裂。氢不只渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据报道,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处...
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。金面封孔剂哪家好铝蚀刻液ST...
PCB药水密度高有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。沸点温度:清洗温度对清洗效率也有一定的影响,在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中重要,因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。柔性线路板沉铜药剂供应商PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工...
锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质:铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右,温度越高蚀刻速率越快,一般而言蚀刻速率约为1000-3000?/min,而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。浙江线路显影清洁剂环保...