高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留PCB药水，防止金面氧化，而且干板过程有风力将水珠吹走，完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化，那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸，而且水平酸洗过程也不足十秒，之后又有高压水洗和干板，其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是，有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗，那也是没有办法的事，客户是上帝，他不喜欢的事别做。关键药液技术从研发到市场推广到客户端上线到较终顺利量产是一个漫长而反复的过程。酸性除钯液供货企业

化学镀铜PCB药液俗称沉铜，印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或孔隙；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件较苛刻，较能显示活化、还原及沉铜液的性能。退锡液库存充足锡保护剂STM-668为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本。

PCB药水适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染。另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸。

电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀少的贵金属，因而成本会增加。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。

电镀镍金是PCB药液表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的，金属电镀药液有镀锌，镀铜，镀镍，锌镍合金等。标准型洗网水生产基地

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。酸性除钯液供货企业

不同于其他表面处理工艺，PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，较新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。酸性除钯液供货企业

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