显影液CY-7001使用高纯度的无杂质碳酸钾,并同时加入特殊添加剂,加快了显影速度,防止硬水水垢产生,并使槽液寿命延长达纯碱的3~5倍,有效减少了废水量。特点:槽液不易产生沉淀物;槽体内可维持良好清洁度;PH计及自动添加控制槽液有效浓度易控制喷嘴不易堵塞;废水量降低3倍以上;降低换槽频率,有效提升生产效率;废液易处理,操作简便。安全及储存:安全:操作时应避免接触皮肤和眼睛,如有接触,应立即用大量水冲洗,并送医院就诊。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。电路板沉铜药水供应信息化银STM-AG70:化银是一个非常简单的制程,成本较低,易于...
使用PCB药液清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。〔注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件〕。对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的压缩空气去除电路板上的积尘。化学浸镀(简...
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。全板镀铜是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。酸性清洁剂供应企业数据中心沉浸式冷却:数据中心对...
化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。电路板填孔药水供应企业影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列不同之外,钯缸控制温度和钯离子...
微蚀稳定剂ME-3001注意事项:操作时请带?套、眼镜等保护器具,万?药液沾到皮肤或眼睛时,马上用?冲洗,然后接受医师的诊疗;药?需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;减铜安定剂JTH-600:注意事项与安全:贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解,故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入,药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低,请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时,请以胶带覆盖保护,JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)剥镍速度快,镍容忍度高。锡保护液销售价减铜安定剂JTH-600不...
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,是简单容易上手。特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用,浸润,喷洒,旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。喷洒式:先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致,喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi,喷洒头摆动频率和图案密度相关,建议开始药液循环功能以节省成本。配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可。...
活化缸,活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲,这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上,而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑...
高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留PCB药水,防止金面氧化,而且干板过程有风力将水珠吹走,完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化,那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸,而且水平酸洗过程也不足十秒,之后又有高压水洗和干板,其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是,有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,那也是没有办法的事,客户是上帝,他不喜欢的事别做。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗。太仓钢铁清洁剂使用PCB药液清洗前必须把电路...
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀。江苏载板去膜液微蚀稳定剂ME-300...
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀,剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净,尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些?我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重...
PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd带入镍缸,并不会对镍缸造成太大的影响,所以不必太在意活化后水洗时间太短,一般情况下,二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超声波装置,否则,不但导致大面积漏镀,而且渗镀问题依然存在。沉镍缸,化学镍金是通过Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品。环保型底片清洁剂多少钱随着生产的进行,亚磷酸盐浓度会越来越高,于是反应速度受生成物浓度的长高而压制,所...
国内的PCB药液商经过多年发展,取得了相当大的进步,PCB系列专属化学品配方不断改良;部分产品开始进入大型PCB企业,包括外资企业,产品也从周边的辅料产品,到信赖度高的产品,如棕化,超粗化,沉铜,电镀,OSP,沉镍金…等已经有大量PCB厂使用,国内供应商生产的药液具有很高的高性价比;而药液商也开始重视研发和实验室,小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方,然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势,创新是生存、发展之路,我们的配方库可以起到基础作用。使用方法:使用刻蚀液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。上海线路板铜表面处理药剂P...
如何选择PCB电路板的清洗剂:在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。清洗机理的关键就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗。苏州网清洁水铝蚀刻液STM-AL10旋转喷淋:选转转速以低于 2000 转来获得较佳的蚀刻均匀度表现,药液喷洒头以每分钟摆动十次...
铜面键结剂STM-228槽液寿命:根据槽体2~4周更换槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列,分为粗化微蚀液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加,包括超细线路和微孔技术,对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺,它可以在铜上形成均匀的粗化表面,为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点:改善抗蚀剂结合力;流程简单,低温操作。蚀刻液即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性和毒...
微蚀稳定剂ME-3001注意事项:操作时请带?套、眼镜等保护器具,万?药液沾到皮肤或眼睛时,马上用?冲洗,然后接受医师的诊疗;药?需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;减铜安定剂JTH-600:注意事项与安全:贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解,故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入,药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低,请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时,请以胶带覆盖保护,JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。无锡线路板蚀刻液厂家影响钯缸稳定性的主要原...
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍...
PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在较终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象剥镍钝化剂BN-8009有效的降低生产,提高经济效率。填孔黑...
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍...
PCB药水溶解能力:在清洗SMA时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以,在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。PCB铜表面处理药剂规格型号PCB药水润湿性:一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物,首先必须能润湿被污染的...
由于不同的制板所需的活性不同,为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围),可以考虑采用不同的活化时间,例如正常生产Pd缸有一个时间,容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来,则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是,对于多程序生产,应当遵循一个基本原则,就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致,否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时),布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计,但对于laser盲孔板,镍缸和金缸设计为上下振动为佳。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能...
本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。剥挂加速剂BG-3006作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。无毒剥金水剂规格型号电子氟化液可以在许多传热应用中提供优异的性能,而且不会对人身安全和环境可...
减铜安定剂JTH-600安全:本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具,万一药液沾到皮肤或眼睛时,马上用水冲洗,然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液),请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时,请加水稀释后以消石灰中和。特点:防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红,银面发黄等;耐腐蚀性良好,满足各种环境试验要求,延长产品使用寿命;保持焊锡润湿性,提高产品可焊性。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。PCB药剂零售价锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍10秒到3分钟即可...
循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。PCB制作过程也需更加精细化。除泡剂供货企业侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能,当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系...
化学镍金在条件允许的情况下(有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸。预浸缸:预浸缸在制程中没有特别的作用,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下,进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外,其它浓度与活化缸一致。实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。电镀是电能转化为化学能的过程。脱挂剂规格蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,...
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的上佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控...
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/...
侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能,当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。江苏铝蚀刻液PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀...
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/...
中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小(例如对有阻抗控制的线路);均匀的粗糙度和表面特性;非常适用于水平线上对薄板的处理;污水处理简单;较高的容铜能力;通过提高良率降低生产成本;超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液,通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计,能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状,有效增加铜面的比表面积,从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008,分为开缸剂PME-6008M,以及补充剂PME-6008R。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。剥...
需要留意的是,化学镍金的金缸容积越大越好,不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制,而且可以延长换缸周期。为了节省成本,金缸之后需加装回收水洗,同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后,一般都是逆流水洗。沉镍金自动线:排缸,从生产线的角度来看,排缸数量越少越好,一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间,另一方面,还可以节省投资成本以及占地空间。关于排缸的顺序,一般情况应从产能﹑滴水污染﹑天车运行及操作方便等几个因素来考虑。镍缸由于保养费时,所以应当排放一备用缸。环保型除钯液_CB-1070浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。柔性线路板填孔供货公司采用适当的PCB药水,通...