环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单；操作极其简便；对钯金属能起到良好的钝化作用；易清洗；外观：无色液体；气味：略有气味；性质：碱性；操作条件：处理流程：蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗；备注：也可用在化金前。操作温度：25-45℃；处理时间：浸泡4-6min，喷淋30-40s；浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。制程控制与维护：正常生产时，每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充)；每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。江苏载板去膜液

微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切；ME-3001药?可通过24小时内分析??两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧?或铜离?浓度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到35-45g/l时，需换槽3/4，再补加所需量；每?产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定剂HT3031.5-3L；在正常操作条件下，微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成；建议微蚀槽前段尽量使用纯?洗，避免 CL-过多污染槽液，影响微蚀速率，同时不能接触无机酸性或还原试剂。江苏载板去膜液蚀刻液原料：硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。

镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡，如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H，如发生特殊情况放置时间超过8H，则需要作烘干处理。安全防护与存储：操作时应尽量避免皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛，应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所，应置于室温10-40℃之干燥场所，未使用时应旋紧封口。

含氯烃混合物的毛细渗透率虽然较低，但表面张力也低，所以综合考虑其两种性能，这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好，PCB药水黏度：溶剂的黏性也是影响溶剂有效清洗的重要性能。一般来说，在其他条件相同的情况下，溶剂的黏度高，在SMA上缝隙中的交换率就低，这意味着需要更大的力才能使剂从缝隙中排出。因此，溶剂的度低有助于它在SMD的缝原中完成多次交换。密度：在满足其他要求的条件下，应果采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为，在清洗过程中，当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候，重力有助于凝聚的溶液向下的流动，提高清洗质量。学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。

化学镍金在生产中，具体设定根据试板结果来定，不同型号的制板，有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃，个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面，采用对Ni的控制来调节其它组分的含量，当Ni浓度低于设定值时，自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni，而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下，200μ"镍层厚度需镀镍时间28min，150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作。江苏载板去膜液

蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。江苏载板去膜液

电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀少的贵金属，因而成本会增加。江苏载板去膜液

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