赛瑞达智能电子装备（无锡）有限公司2025-04-05

退火时，先将材料加热到特定温度，这个温度根据材料种类和所需性能而不同。比如金属材料退火温度可能在几百摄氏度，而半导体材料退火温度可能更高。材料在该温度下保持一段时间，使原子有足够时间重新排列，消除内部应力和晶体缺陷。然后，通过缓慢降低炉内温度，让材料缓慢冷却。冷却速度同样需要严格控制，过快冷却可能导致材料再次产生应力，过慢则影响生产效率。温度控制系统通过精确调控加热功率的降低速率，实现对冷却过程的精细控制，从而达到理想的退火效果，改善材料的组织结构和性能。?

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