赛瑞达智能电子装备（无锡）有限公司2025-04-19

在薄膜沉积工艺中，立式炉能在低压环境下，通过精确控制气体流量和温度，让气体前驱体在晶圆表面发生化学反应，沉积出如多晶硅、氮化硅等高质量薄膜，为后续半导体器件的制作奠定基础。在氧化工艺里，可生成用于绝缘、隔离等功能的氧化层，像栅氧化层、场氧化层等，这些氧化层对半导体器件的性能起着关键作用。退火工艺时，立式炉能消除晶圆在制造过程中产生的内部应力，改善晶体结构，提升半导体材料的电学性能和稳定性。

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