芯软云5GT业互联网平台亮相2023年世界物联网博览会

来源：发布时间：2024-12-06

由江苏省人民gov主办，江苏省工业和信息化厅、无锡市人民gov承办的2023世界物联网博览会（以下简称物博会）于10月20日-10月23日在无锡召开。

2023物博会以“智联世界融合赋能”为大会主题，以“一会一展四板块”为总体架构，围绕打造物联网产业集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线，通过举办无锡峰会、展览展示、前沿对话、物博发布、感智体验、生态共赢等活动，打造一场联通世界、融通业界的物联网产业盛会。

无锡芯软智控科技有限公司与中国电信合作构建的芯软云·5G工业互联网平台在2023世界物联网博览会上亮相，为工业物联网领域带来创新应用。

无锡芯软智控科技有限公司一直致力于工业互联网技术的发展与应用，将中国电信的5G技术深度融合到工业互联网平台中。此次亮相的芯软云·5G工业互联网平台，充分利用了5G高速、低延时的特性，进一步提升了工业互联网的连接、感知、处理和信息交互能力，为工业领域带来更高效、更智能的生产和管理方式。

该平台的特点在于其强大的数据处理能力和高度集成的智能化解决方案。通过5G网络，平台可以实时收集和处理海量的生产数据，从而进行精细的生产过程控制和优化。通过?？榛纳杓疲问牧榛钆渲眉按钆涓鲂曰准?，应用于工厂订单、排程、物料、生产、质检、设备、库存等各个场景，帮助制造企业快速提升生产管控效率、质量追溯水平和设备管理能力。