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刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成：
利用醇醚类膨松药水软化孔壁基材，破坏高分子结构，进而增加可被氧化之表面积，以使其氧化作用容易进行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶胀。
（2）铬酸法：由于铬酸具有强烈的氧化性，其浸蚀能力强，所以它能使孔壁高分子物质长链断开，并发生氧化、磺化作用，于表面生成较多的亲水性基团，如羰基（-C=O）、羟基（-OH）、磺酸基（-SO3H）等，从而提高其亲水性，调整孔壁电荷，并达到去除孔壁钻污和凹蚀的目的。一般工艺配方如下：
温度：50-60℃ 时间：10-15min
按照此方法对打孔以后的刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀，然后对孔进行金属化，对金属化孔进行了金相分析和热应力实验，结果完全符合GJB962A-32标准。  
所以，铬酸法也适应于刚-挠印制电路板的去钻污及凹蚀，针对小企业而言，该方法的确非常适合，简单易操作，更主要的是成本，但该方法***的遗憾是存在有毒物质铬酐。
（3）碱性高锰酸钾法：目前，很多PCB厂家由于缺少专业的工艺，仍然沿袭刚性多层印制电路板去钻污及凹蚀技术--碱性高锰酸钾技术来处理刚-挠印制电路板，通过该方法去除树脂钻污后，同时能蚀刻树脂表面使其表面产生细小凸凹不平的小坑，以便提高孔壁镀层与基体的结合力，在高温高碱的环境下，利用高锰酸钾氧化除去溶胀的树脂钻污，该体系对于一般的刚性多层板很凑效，但对于刚-挠印制电路板不适应，因为刚-挠印制电路板的主体绝缘基材聚酰亚胺不耐碱性，在碱性溶液中要溶胀甚至少部分溶解，更何况是高温高碱的环境。如果采用此方法，即使当时刚-挠印制电路板没报废，也为以后采用该刚-挠印制电路板的设备的可靠性大打折扣。
O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e-+…….
【等离子体】
SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
至此，实现了刚挠印制电路板的等离子体处理。
值得注意的是原子状态的O与C-H和C=C发生羰基化反应而使高分子键上增加了极性基团，使高分子材料表面的亲水性得到改善。
O2+CF4等离子体处理过的刚-挠印制电路板，再用 O2等离子体处理，不但可以使孔壁润湿性（亲水性）得到改善，同时可以去除反应。结束后的沉积物和反应不完全的中途产物。用等离子体技术去钻污及凹蚀的方法处理刚-挠印制电路板并且经过直接电镀以后，对金属化孔进行了金相分析和热应力实验，结果完全符合GJB962A-32标准。
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