深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-06

联合多层线路板的过孔寄生参数研究新进展：在理论研究方面，建立更精确的过孔寄生参数模型，考虑更多实际因素的影响；实验研究上，采用先进的测试技术，如太赫兹时域光谱技术，准确测量过孔寄生参数；材料研究中，探索新型低介电常数、低损耗材料，降低过孔寄生效应；工艺研究致力于改进过孔加工工艺，如优化背钻工艺、开发新型塞孔工艺，进一步减小寄生参数，提高信号传输性能。

本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供