深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-06

联合多层 PCB 的表面处理工艺优缺点对比：沉金工艺优点是可焊性和可靠性高、表面平整，适用于高精度器件焊接，但成本高、生产周期长；沉银工艺成本较低、可焊性良好、生产效率高，不过银层易氧化，存储周期短；OSP 工艺成本低、能保护铜面、适合波峰焊，然而耐腐蚀性差，需尽快完成焊接；喷锡工艺应用广、成本适中、可焊性佳，但其表面平整度欠佳，不适用于精细间距焊接。各工艺各有优劣，需根据产品需求选择。

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