深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-06

联合多层 PCB 阻焊膜厚度控制可从印刷工艺和油墨特性等方面进行。在印刷过程中，控制刮刀的压力、速度和角度，刮刀压力一般控制在 3 - 5kg/cm2，速度在 20 - 40mm/s 之间，角度在 60 - 75° 之间，以保证油墨均匀地印刷在线路板上。选择合适粘度的油墨，一般粘度在 80 - 120Pa?s 之间，粘度合适能保证油墨的流动性和覆盖性。采用多次印刷的方法，可提高阻焊膜的厚度均匀性，每层印刷后进行适当的干燥处理，阻焊膜厚度控制在 15 - 30μm 之间，以满足焊接和保护线路的要求。

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