深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-06

联合多层线路板的过孔工艺与新材料应用：新材料方面，采用新型低介电常数、高导热的填充材料用于过孔塞孔，改善电气性能和散热性能；研究纳米材料在过孔电镀中的应用，提高铜层质量和均匀性。工艺上，探索激光钻孔、电火花钻孔等新型过孔加工工艺，提高钻孔精度和效率；开发新型过孔互连技术，如铜柱互连、锡球互连等，满足高密度、高性能线路板的需求；同时，结合 3D 打印技术实现过孔的个性化定制和复杂结构加工。

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