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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-06
联合多层 PCB 沉金工艺金厚不均，检查金缸阳极是否钝化或溶解不均，及时更换或处理阳极；调整电镀电流密度，确保电流均匀分布，一般电流密度控制在 0.1 - 0.2ASF；加强溶液搅拌，使金离子均匀扩散，通过定期测量金厚，调整工艺参数，保证金厚均匀性在 ±0.05μm 以内。
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联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
