线路板低轮廓粗化铜箔申请，或提升线路板综合性能

来源：发布时间：2025-05-09

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，一项名为 “一种线路板低轮廓粗化铜箔及其应用” 的**已提交申请（公开号：CN119932662A，申请时间：2025 年 1 月）。聚焦线路板技术领域，其创新工艺或为线路板性能提升带来重大变革。该采用 “两粗一固” 的独特处理工艺。在粗化液中创新性添加铟、铈元素以及分子量在 8 万 - 10 万的羟乙基纤维素。铟、铈元素能够改善铜箔表面的晶体结构，使铜箔表面形成更均匀、致密的微观结构；羟乙基纤维素则起到分散剂的作用，确保元素均匀分布，从而实现铜箔表面的精细化粗化。同时，精细限定硅烷处理液成分，以咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷作为偶联剂，在氨水催化下，与硅酸四乙酯、改性双酚 A 型聚芳醚酮发生反应。其中，咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷以咪唑、γ - 异氰酸丙基三乙氧基硅烷为原料合成；改性双酚 A 型聚芳醚酮则先以 2,2 - 双 (4 -(4 - 氨基苯氧基苯)) 六氟丙烷、4 - 氯代苯酐为原料合成含酰亚胺苯氧基六氟丙烷结构的单体，再与双酚 A、4,4' - 二氟二苯甲酮共聚，在聚醚醚酮主链结构中引入酰亚胺苯氧基六氟丙烷基团。这种复杂的化学合成与处理过程，旨在增强铜箔与基板之间的结合力，提升线路板的电气性能与机械性能。在实际应用中，低轮廓粗化铜箔能够有效降低线路板的信号传输损耗。在高频信号传输场景下，传统铜箔表面的粗糙度会导致信号反射和散射，而该技术处理后的铜箔，表面轮廓降低 30%，信号传输损耗减少 18%，极大提升了信号完整性。此外，其增强的结合力使得线路板在高温、高湿等恶劣环境下，依然能保持稳定的性能，抗剥离强度提高 40%。此项若成功应用，有望提升线路板性能，为线路板在电子设备中的应用拓展更广阔空间。从消费电子到工业控制，从汽车电子到航空航天，各类电子设备都将受益于该技术。在汽车自动驾驶系统中，高精度、高稳定性的线路板是实现精细控制的关键，该技术的应用将助力提升自动驾驶系统的可靠性。同时，这也将助力相关产业技术升级与发展，推动线路板行业向更精密的方向迈进。