高频多层线路板散热**，为行业难题提供创新解法

来源：发布时间：2025-05-09

2025 年 5 月 9 日，国家知识产权局公布一项 ——“一种快速散热的高频多层线路板”（专利号：CN222827429U）。这项创新成果为高频线路板长期存在的散热难题带来突破性解决方案，标志着我国在电子散热技术领域取得重大进展。在当下科技发展浪潮中，高频多层线路板广泛应用于 5G 通信、数据中心、人工智能等前沿领域。以 5G 基站为例，其内部高频多层线路板需处理海量数据传输，运行时电路高度集成且信号频率极高，单位面积产生的热量是普通线路板的 3 - 5 倍。若热量无法及时散出，不仅会使信号传输速率下降、误码率上升，影响设备运行稳定性，严重时甚至可能导致硬件长久性损坏，造成巨大经济损失。该技术在底座内部设计了多组散热杆与导热板，散热杆采用高导热系数的铜合金材质，能够迅速将线路板产生的热量导出。同时，导热板表面经过特殊处理，具有超大面积的散热鳍片，大幅增加散热面积。此外，通过散热槽与导热板协同工作，让线路板上下表面均能充分散热，有效解决了传统设计中底部散热不佳的问题。在实际测试中，模拟 5G 基站连续 72 小时高负载运行，搭载该技术的线路板最高温度*为 75℃，而传统线路板温度则超过 100℃，温度控制表现优异，设备运行更为稳定，即便长时间运行也能维持理想工作状态。此项**的出现，不仅展现了线路板散热技术的创新实力，也反映出整个行业对高效散热技术的迫切需求。随着 AI 技术快速发展，数据中心的算力需求呈指数级增长，对高频多层线路板的散热性能提出了更高要求。这项**成果不仅解决了散热难题，更为行业提供了全新技术思路。例如，在未来的 AI 服务器中，应用该技术可使服务器运行效率提升 20%，能耗降低 15%，未来电子产品有望借此变得更加高效、稳定，提升用户使用体验。展望未来，该将为高频多层线路板散热问题提供创新路径，为电子行业发展注入新活力。它不仅能推动 5G 通信、人工智能等领域的进一步发展，还可能引发整个电子散热技术领域的变革，推动行业朝着更高性能、更稳定运行的方向持续前进。