在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于...
吸锡带吸除焊锡步骤:1)吸锡带宽窄不一,用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带,如果吸锡带已经用于吸除焊锡,那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2)将吸锡带上随取少量松香水,而后置于拆焊焊点上,注意要接触良好。3)将加热...
可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹,说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起,中间留有缝隙,被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良,比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等,这种情况一般属于生产端造...
BGA的焊接步骤:a.在预热阶段,PCB板的温度稳定上升。通常说来,温升需要稳定、持续,防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下,2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中,助焊剂逐渐蒸发。...
AOI其实就是光学辨识系统,在现今的电子加工行业中已经被广泛应用,并且逐渐取代传统的人工目检方式,一般是利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。在实际的SMT贴片工厂中AOI被用来检测电路板上的电子元器件加工的品质和锡膏等...
在PCBA加工过程中,回流焊是重要的加工环节,拥有较高的工艺难度,它是一种群焊过程,通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件,这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线,保证焊接质量,保证终成品的质量和可靠性。那么,接下来由小编给大家介...
SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中,铅是作为一种基本元...
SPI:SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用,它是全自动非接触式测量,用于锡有印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段,对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理:在对象物(PCB及锡音)重直...
解决立碑空焊的方法:1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸,在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离,这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起,增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的...
AOI是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图...
MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括:标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开,比较好...
SMT产生空洞的原因经工程师分析,产生空洞主要是由以下几个原因:一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,颗粒的大小,在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气,经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)贴片机精度不佳在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)贴片机精度不佳在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问...
有人问到关于SMT焊点空洞的问题,对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加 产品的氧化,提前导致 产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空洞率,在贴...
适合贴片加工的PCB焊盘的种类。总的来说焊盘可以分为7大类,按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——普遍用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可...
SMT产生空洞的原因经工程师分析,产生空洞主要是由以下几个原因:一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,颗粒的大小,在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气,经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至...
手工焊接QFP芯片的方法:1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件,需将元件拆除,等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头,并在其头端面上加一定量的焊锡,扣在应当拆卸器件引脚...
SPI:SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用,它是全自动非接触式测量,用于锡有印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段,对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理:在对象物(PCB及锡音)重直...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就由倍思特工具为...
首件检测仪:是用来做SMT首件检测的一种机器,该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序,快速准确的对贴片加工元件进行检测,并自动判定结果,生成首件报表,达到提高生产效率及产能,同时增强品质管控的目的。回流焊接...
如今业内流行的BGA植球技术有两种:-种是锡育”+“锡球”,另-种是“助焊膏”+“锡球”。其中“锡膏"+锡球”是公认的比较好标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球,在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快,使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
手工焊接QFP芯片的方法:1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件,需将元件拆除,等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头,并在其头端面上加一定量的焊锡,扣在应当拆卸器件引脚...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用:1.触变剂(Thixotropic):该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;2.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作...
PCB制造工艺对焊盘的要求:1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或...
BGA焊盘设计及钢网开口规则:1、 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%;2、 SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%;3、 BGA开口规则:1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm;1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm;0.8pit...