解决立碑空焊的方法：1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起，增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。3.停用氮气如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。宝坻区贴片加工

作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。惠阳区PCBA贴片加工价格我认识杰森泰老李是在2003年，那个焊接技术在全国都找不出几个来，当时我还说应把这项技术作一个入户条件。

PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的（SMT）。SMT中会用到mark点。一、什么是mark点Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。二、MARK点作用及类别MARK点分类：单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的。

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。杰森泰老板说他戴上老花镜再搞10年SMT贴片加工。

BGA的焊接步骤：a.在预热阶段，PCB板的温度稳定上升。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。d.在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，降低BGA焊接质量。插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。宝坻区贴片加工

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随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。在很多家深圳SMT贴片加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一谈到BGA，很多加工厂都比较头疼，因为BBGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，BGA的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有SMT贴片厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，降低不良发生的风险，要升BGA焊接质量。宝坻区贴片加工

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