作为一种湿敏元器件,BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中,操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程,防止元器件质量受到影响而下降。通常说来,BGA元器件需要储存在防潮箱内,温度在20到25摄氏度之间,相对湿度10%,能使用氮气保存更好。BGA元器...
冷却区:这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该有尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形,也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可,降温斜率小于4℃/s。 当然,在大生产中,每个产品的实际...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)贴片机精度不佳在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问...
BGA的拆除:现在,随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题,现在提供一点BGA植球经验,希望大...
恒温区:主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡,并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。值得注意的是,在这个区间,电路板上面的元件应该具有相同的的温度,保证其进入到回流段时不会出现焊接不良...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)贴片机精度不佳在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问...
PCB制造工艺对焊盘的要求:1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或...
PCB制造工艺对焊盘的要求:1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或...
PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的:1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件...
SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中,铅是作为一种基本元...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
冷却区:这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该有尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形,也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可,降温斜率小于4℃/s。 当然,在大生产中,每个产品的实际...
首件检测仪:是用来做SMT首件检测的一种机器,该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序,快速准确的对贴片加工元件进行检测,并自动判定结果,生成首件报表,达到提高生产效率及产能,同时增强品质管控的目的。回流焊接...
PCB板子做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。一、什么是mark点Mark点也叫基准点,为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此,Mark点对SMT生产至关重要。二、MARK点作用及类别MAR...
MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括:标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开,比较好...
锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用:1.触变剂(Thixotropic):该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;2.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作...
因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也...
根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13m...
AOI是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图...
bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具,植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框,印刷锡育,要尽量控制好手刮有时的角度、力...
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就由倍思特工具为...
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就由倍思特工具为...
SMT贴片加工厂在目前的电子产品加工领域可谓是多不胜数,为了更好地提高竞争能力,有的厂家决定下降报价来吸引住企业客户,同样有生产厂家在不断地提高生产质量和服务质量来提升企业客户的满意程度和领域信誉口碑。很显而易见,相对于生产厂家而言确保生产质量便是关键的竞争能...
BGA焊盘设计及钢网开口规则:1、 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%;2、 SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%;3、 BGA开口规则:1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm;1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm;0.8pit...
根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13m...
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)贴片机精度不佳在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问...
手工焊接QFP芯片的方法:1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件,需将元件拆除,等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头,并在其头端面上加一定量的焊锡,扣在应当拆卸器件引脚...
芯片的烘烤温度,烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件:没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子,需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC:不管真空包装与否,根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤,如果四...
随着电子技术不断发展,产品的迭代更新是飞快,自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高,却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小,复杂程度不断增加,一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。在很多家深圳SMT贴片加工厂...