PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的:1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件全部选中,DEL(需保留作为原点的参考点焊盘或过孔)4、打开第2条关闭的层,5、选中所有的对象,镜像(注意X还是Y镜像)6、选择对应的参考的原点7、导出需要的文件的就可以了。这是个死方法,可能还有更好的办法的,如用其他的软件DXP等。找杰森泰SMT贴片加工的好处主要是沟通快捷,方便灵活。东丽区贴片加工价格
BGA的焊接步骤:a.在预热阶段,PCB板的温度稳定上升。通常说来,温升需要稳定、持续,防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下,2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中,助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间,时间长度应为60到120秒,这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点,使焊料从固态转化为液态。在这个阶段,温度应当控制在183℃以上,时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃,时长大约为10到20秒。d.在冷却阶段,焊料开始变成固体,这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且,温降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s,太高的温降可能会导致PCB板变形,降低BGA焊接质量。丰台区贴片加工外发BGA植球前要烘烤12到24小时,杰森泰用120度来烤。
bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具,植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框,印刷锡育,要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤,比较好能用回流焊,但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。
根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的解决办法----《红墨水试验》。什么?红墨水试验,听起来像是初中生玩的东西啊!各位是不是会有这样的感慨?其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围,不过这个实验是属于破坏性的,所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。过程如下:1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净,然后浸入红墨水中1小时,取出后自然风干24小时。2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面,用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到胶水完全干燥以后,将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割,得到观察用的标本。4.在金相显微镜下对标本进行观察,查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积,分析BGA空焊的情况。杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好,印刷好的关键是钢网的质量要好。光明区什么叫贴片加工哪家好
杰森泰从2003年开始搞贴片打样,贴片加工,BGA植球,一共搬了7次家,现在在深圳宝安西乡。东丽区贴片加工价格
BGA焊盘设计及钢网开口规则:1、 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%;2、 SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%;3、 BGA开口规则:1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm;1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm;0.8pitch 开口直径0.35-0.50mm;0.5pitch 开口直径0.28-0.31mm。可以看到,虽然BGA焊盘设计及钢网开口设计规则比较多,但望友软件可以简单高效地进行规则检查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件,可以加速电子产品设计制造过程,主要利用PCB设计数据与BOM数据,结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA,再通过上千条检查规则(祼板及组装),对PCBA的每个细节(元件、走线、过孔、丝印)逐项检查分析,及时发现设计疏漏或制造问题,生成3D DFM/DFA分析报告。东丽区贴片加工价格
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