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导电胶/电子胶粘合剂。在组件之间创建导电和导热连接。应用之一是EMI屏蔽。导电胶常温固化，具有优良的填充性。导电胶的粘度堪比花生酱，可用于填充凹凸不平的表面。该产品由含80%银的双组分环氧基胶水组成。它是一种可应用于金属（铜、铝、不锈钢、黄铜等）、陶瓷和大多数塑料的糊状物。结构是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。特色，该套件创建了具有出色导电性的强连接。它旨在连接对温度敏感的组件。应用，旨在连接温度介于20°C和80°C之间的部件。粘合剂可以使用分配器或通过丝网印刷来施加。用于：无法焊接的粘合元件，需要优良导电性的连接，必须具有导热性的连接，修复不可焊组件，将物体粘合到需要导电连接的...

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他...

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他...

电子灌封胶种类主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。1.导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。2.环氧树脂胶灌封胶：固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。3.有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。4.聚氨酯灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。5.LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折...

灌封电子胶每一种装配件来说，在为它挑选胶粘剂时必须考虑到粘合件在所期望的整个使用期中，在使用条件下必须维持的强度。重要的是强度和耐久性要求，有关的这些因素在粘接体受力情况中讲到过。不同类型的胶粘剂对不同的应力及施力速率响应的差异范围很大。热塑性胶粘剂不适于结构应用，因其在支持较低的负载时就倾向于破坏，并且在受热时软化。热塑性胶粘剂是不能经受住长时间的振动应力，虽然在短时持续试验中它比热固性的显示出更大的强度。热塑性橡胶型胶粘剂通常具有高的剥强度，但其抗张强度和抗剪强度相对的低。相反，热固性树脂常常用作结构胶粘剂的基本组分。结构胶粘剂在常温下变成相对硬的胶粘层，而且保留其大部分的强度。贴片电子胶...

灌封电子胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼，用于电子元器件或其组装件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶已普遍地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：...

利用传感器法测量容器透湿性的检测原理与检测容器透气性的原理相同，具体测试方法如下：首先制备试验样品。制作方式与检测容器透氧性的方式一致，样品的放置方法根据具体检测部位的不同而存在差异。检测瓶体透湿性时需将容器倒置，瓶口朝下固定在特制瓶托中，然后向瓶托中灌入配好的专门用的导热灌封电子胶密封瓶口，以防止水蒸气从瓶托和瓶口的连接处渗入瓶体内。制作完成的容器整体透湿性检测试验样品之后将传感器法薄膜透湿性测试设备中的测试上腔更换为特定外罩，然后安装上制备好的试验样品以将渗透腔隔成两个单独的气流系统。在水蒸气浓度差的作用下，水蒸气透过容器壁被载气流携带至传感器中，此时由传感器精确测量出载气流中的水蒸气含量...

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子与汽车驾驶性能具有直接的关系，包括对发动机的控制、底盘的控制、和车身的控制。车载汽车电子与汽车驾驶性能无直接关系，包括导航系统、汽车信息系统、音响、车载家电等。汽车电子胶的地方非常之多，主要用于这些方面：1、发动机控制单元、防抱死制动系统(ABS)、气候控制、变速箱控制单元、导航系统、车辆稳定性控制、仪表板、传感器2、检测器和连接器、视觉系统、安全装置、电池监控系统、显示器，而汽车电子对胶黏剂的要求也极其之高，一般得满足这些要求：1、高Tg2、低CTE3、低压4、导热系数5、电导率6、耐磨性7、快速治好8、低放气9、符合U...

灌封电子胶每一种装配件来说，在为它挑选胶粘剂时必须考虑到粘合件在所期望的整个使用期中，在使用条件下必须维持的强度。重要的是强度和耐久性要求，有关的这些因素在粘接体受力情况中讲到过。不同类型的胶粘剂对不同的应力及施力速率响应的差异范围很大。热塑性胶粘剂不适于结构应用，因其在支持较低的负载时就倾向于破坏，并且在受热时软化。热塑性胶粘剂是不能经受住长时间的振动应力，虽然在短时持续试验中它比热固性的显示出更大的强度。热塑性橡胶型胶粘剂通常具有高的剥强度，但其抗张强度和抗剪强度相对的低。相反，热固性树脂常常用作结构胶粘剂的基本组分。结构胶粘剂在常温下变成相对硬的胶粘层，而且保留其大部分的强度。电子胶冲击...

灌封电子胶明显特点是：具有优异的耐温性、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好，电子胶普遍用于耐温要求高的场合的粘接和密封。电子胶普遍用于蒸气熨斗、电热产品、高温空气过滤器、高温烘箱，高温管道等工业产品的生产粘接密封。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。电子胶水在家电领域应用的市场大吗？...

LED电源电子胶：1、搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉，具体现象为出现很多很小的气泡。这种原因产生气泡的解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。2、潮气和固化剂的反应产生了气体，具体现象为出现很大的气泡。（1）固化剂原因，主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。（2）灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。3、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的...

LED行业中的重要一类LED软灯条在装饰、美化城市、建筑物亮化美观及车辆亮化方面应用得越来越多。有机硅灌封电子胶一般为单组份或AB组分包装，产品的透光率一般为84-92%之间，固化后胶体的硬度可调既可以做成果冻型的凝胶也可以做成shoreA30度较硬的胶，所以有机硅灌封胶既可以用于滴胶型灯条也可以用于半套管型灯条，还可以用于全套管型灯条固化后胶体，可在-45℃到200℃之间使用且随着温度的变化产品的机械，物理性能和光学性能不会出现明显变化。一般大面积的灌封都是需要使用双组分的灌封胶的，双组分即是一种本胶与一种固化剂，两款胶液混合之后便开始固化。灌封电子胶在防水方面做得是非常的好的。灌好胶水的产...

电子灌封胶种类主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。1.导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。2.环氧树脂胶灌封胶：固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。3.有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。4.聚氨酯灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。5.LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折...

电子胶—填充胶，邦定黑胶填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之好的配套产品。专门供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此胶剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的好的产品。灌封电子胶普遍用于LED灯饰有什么特性？变速箱控制单元电子胶直销...

球泡灯灌封电子胶是一种专门用的于LED球泡灯产品尾端电源导热灌封的双组分有机硅灌封胶，它是灌封胶中的一个行业分支，属于专门针对LED球泡灯行业开发的产品。它由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有很好的耐侯性。A胶为主要胶料，称为主剂，B胶为固化剂。在AB胶均匀混合后，在B胶催化下，胶液产生交联反应...

电子胶粘剂选择原则（1）考虑胶接材料的种类性质大小和硬度；（2）考虑胶接材料的形状结构和工艺条件；（3）考虑胶接部位承受的负荷和形式；（4）考虑材料的特殊要求如导电导热耐高温和耐低温。（1）金属：表面的氧化膜经表面处理后，容易胶接；（2）橡胶：极性越大，胶接效果越好。（3）木材：属多孔材料，易吸潮，。（4）塑料：极性大的塑料其胶接性能好。（5）玻璃：表面从微观角度是由无数部均匀的凹凸不平的部分组成.使用湿润性好的胶粘剂。灌封电子胶特性及技术指标有哪些？LED模块等的封装电子胶供货价格导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高...

首先：考虑粘接对象材质问题，被粘物常会有金属、橡胶、塑料、陶瓷、玻璃、木材等各种材质。在选择电子胶粘剂时要先确定是同类材料之间进行，还是在异种材料之间进行，而由于异种材料的性能不一致，故在选用胶粘剂时要兼顾两者的特性，才能得到较好的粘接质量；其次：使用要求电子胶粘剂在使用中，除达到粘接目的外，还可起填充、灌封和涂膜作用。一般说，高黏度含有大量填料的胶粘剂在固化后有一定厚度。树脂类胶粘剂光泽性好，而且易成膜，所以宜作保护性涂复层。而某些胶粘剂，由固化机理决定其被粘物的表面间隙要小，那么这种胶只能起粘接作用。使用要求一般指粘接部位受力方式、温度、耐介质性及其他工作条件。电子封装导电电子胶用什么导电...

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封电子胶，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于...

LED电源电子胶：1、搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉，具体现象为出现很多很小的气泡。这种原因产生气泡的解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。2、潮气和固化剂的反应产生了气体，具体现象为出现很大的气泡。（1）固化剂原因，主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。（2）灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。3、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的...

众所周知胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。电子胶水是胶粘剂的细分产品，主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。电子胶水产品类型、使用范围：电子胶水产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量较多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。电子胶应用范围有哪些...

随着LED行业突飞猛进的发展，很多厂家也开始研发起LED驱动电源，其实这也是LED行业的一种发展趋势。因为LED行业还不是很成熟，各种参数标准还不完善，使得很多厂家测试都不是很标准，导致市场上的灯饰出现很多问题，寿命能达到多少，光衰严不严重，这些问题都是客户所担心的问题。灌完胶之后可以降10多度，后来非隔离的都灌胶。现在很多厂就是防水电子胶，要不就是用的环氧树脂黑胶，很硬，容易把元器件拉伤，也反修不了。产品在室温下就可以固化，当加热时还可以使固化速度加快。它具有较好的流动性，优异的耐臭氧，耐紫外线光，耐老化性能，且具有较好的阻燃性和导热率。也可以提高防水级别。电子封装导电电子胶用什么导电填料？...

导电电子胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种类很多，按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1.金属系导电填料，2.碳系导电填料，3.复合材料类导电填料，除了化学直接镀金属，近年来通过生物黏附材料在基材上黏附金属离子，再进行还原制备表面具有金属覆层的复合填料也被普遍研究。电子胶的带来什么趋势？辽宁汽车电子胶首先：考虑粘接...

电子灌封胶种类主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。1.导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。2.环氧树脂胶灌封胶：固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。3.有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。4.聚氨酯灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。5.LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折...

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子与汽车驾驶性能具有直接的关系，包括对发动机的控制、底盘的控制、和车身的控制。车载汽车电子与汽车驾驶性能无直接关系，包括导航系统、汽车信息系统、音响、车载家电等。汽车电子胶的地方非常之多，主要用于这些方面：1、发动机控制单元、防抱死制动系统(ABS)、气候控制、变速箱控制单元、导航系统、车辆稳定性控制、仪表板、传感器2、检测器和连接器、视觉系统、安全装置、电池监控系统、显示器，而汽车电子对胶黏剂的要求也极其之高，一般得满足这些要求：1、高Tg2、低CTE3、低压4、导热系数5、电导率6、耐磨性7、快速治好8、低放气9、符合U...

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他...

航天仪表根据使用要求的不同，结构形式可以多种多样，在好些部位，由于采用铝合金、不锈钢、工程塑料和石英玻璃等特殊材料，不适宜采用焊接、铆接、螺接等连接方式，又有些结构小型化要求，而不适宜采用固状密封圈，必须采用密封胶粘剂进行零组件的胶接安装。1.聚氨酯电子胶特点是，表面硬度高、富有弹性，并且有优良的耐寒、耐油性能。2.硅电子胶的基体是高分子量的线型聚硅氧烷。它的分子主键由硅、氧原子交替组成.由于硅氧键的键能要比其他高分子化合物分子的碳碳键的键能高得多。3.环氧电子胶粘剂优点：1.粘结力强2.收缩性小3.稳定性好4.耐介质性好5.低蠕变性6.工艺性好。电子产品上使用电子胶有什么要求？蒸汽烫斗电子胶...

灌封电子胶明显特点是：具有优异的耐温性、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好，电子胶普遍用于耐温要求高的场合的粘接和密封。电子胶普遍用于蒸气熨斗、电热产品、高温空气过滤器、高温烘箱，高温管道等工业产品的生产粘接密封。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。电子胶如何进一步提升电子元器件牢靠...

耐高温电子填充剂，亦可做耐高温灌封电子胶，可以耐120℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温灌封电子胶哪怕是120度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（...

电子产品的失效模式有多种，其中一种就是由于受到较大的外力作用，导致其元器件脱离主板，或者是PIN脚开裂等而无法正常工作，如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力，在这种剥离力的长期作用下，实现连接的导电ACF就会产生开胶。再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。为此，对可能产生失效的部位都要进行加固，简单有效的办法就是使用胶水进行加固，这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。这类电子胶水一般都要有很快的固化速度，较好的触变性，很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震动性能。电子产品上使用电子胶有什么要求？杭州光伏电子胶选择...

在家电生产制造过程中选择哪种电子胶，需要考虑产品的使用工况、装配工况、生产成本等多重因素，这又对胶粘剂的种类的性能提出更高要求。根据工况不同，可以选择不同固化速度的胶粘剂产品，另外，不同粘接材质所需要的胶也不同，特别是近年家电产品中对新型材质的选用对胶粘剂的粘接效果也提出新的要求。所以，需要针对特定的工况选择合适的胶粘剂产品，相比于热熔胶、溶剂胶而言，反应型胶粘剂更能应对更加复杂的装配要求。反应型胶粘剂就是胶粘剂的固化过程是一个化学反应的过程，除了粘接材质多样、耐温性能高、固化速度可调外，胶粘剂将更加的安全环保，不只能保证终端消费者的安全使用，同时也保证使用胶粘剂的装配工人的健康和安全。电子胶...