导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,填料型导电胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外,导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。灌封电子胶存储方法有哪些?南昌元器件电子胶
选择胶水时必须考虑以下问题:1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动;2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色;3、使用温度和环境与产品类型,电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封电子胶常见的主要:环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶:环氧灌封胶特点:多为硬性,也有少部分软性;对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳;有机硅树脂灌封胶特点:固化后多为软性,粘接力差;耐高低温,价格适中,修复性好。元器件电子胶批发价灌封电子胶有哪些知识点?
随着LED行业突飞猛进的发展,很多厂家也开始研发起LED驱动电源,其实这也是LED行业的一种发展趋势。因为LED行业还不是很成熟,各种参数标准还不完善,使得很多厂家测试都不是很标准,导致市场上的灯饰出现很多问题,寿命能达到多少,光衰严不严重,这些问题都是客户所担心的问题。灌完胶之后可以降10多度,后来非隔离的都灌胶。现在很多厂就是防水电子胶,要不就是用的环氧树脂黑胶,很硬,容易把元器件拉伤,也反修不了。产品在室温下就可以固化,当加热时还可以使固化速度加快。它具有较好的流动性,优异的耐臭氧,耐紫外线光,耐老化性能,且具有较好的阻燃性和导热率。也可以提高防水级别。
导电胶/电子胶粘合剂。在组件之间创建导电和导热连接。应用之一是EMI屏蔽。导电胶常温固化,具有优良的填充性。导电胶的粘度堪比花生酱,可用于填充凹凸不平的表面。该产品由含80%银的双组分环氧基胶水组成。它是一种可应用于金属(铜、铝、不锈钢、黄铜等)、陶瓷和大多数塑料的糊状物。结构是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。特色,该套件创建了具有出色导电性的强连接。它旨在连接对温度敏感的组件。应用,旨在连接温度介于20°C和80°C之间的部件。粘合剂可以使用分配器或通过丝网印刷来施加。用于:无法焊接的粘合元件,需要优良导电性的连接,必须具有导热性的连接,修复不可焊组件,将物体粘合到需要导电连接的塑料外壳上,扁平电缆、SMD元件等的修复。哪里要用到电子胶粘剂?
球泡灯灌封电子胶是一种专门用的于LED球泡灯产品尾端电源导热灌封的双组分有机硅灌封胶,它是灌封胶中的一个行业分支,属于专门针对LED球泡灯行业开发的产品。它由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀;完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有很好的耐侯性。A胶为主要胶料,称为主剂,B胶为固化剂。在AB胶均匀混合后,在B胶催化下,胶液产生交联反应,形成柔韧性胶体。主要用于LED球泡灯、蜡烛灯等LED照明产品的尾端电源线路板的灌封,主要起到对线路板防水、抗震的保护,提高元器件的绝缘性能,能够将线路板上功率元器件工作时产生的热量快速传导到灯体铝壳上,避免线路板上元器件因散热不及时造成元器件热损坏。灌封电子胶有哪些使用条件?山西陶瓷电子胶
电子胶冲击测试主要有哪些体现?南昌元器件电子胶
电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上,而且其工作产生的热量要很快被散发掉;有时为了降温,还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下,导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解:排走热量和吸收热量,如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走;而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来,传给芯片。这其实是同一问题的两个方面,因此,导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。南昌元器件电子胶
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