是电镀自动化生产系统的控制单元,主要用于协调龙门机械手、电镀槽、电源系统、液位/温度传感器等设备的运行,确保电镀工艺精细执行。
特性说明:主要电器采用西门子及三菱PLC、欧姆龙、富士电器等品牌,每一台行车可自动、半自动转换,开放式自由程序选择,智能控制管理,在电脑和人机界面触摸屏对数据实时处理及进行有效监控,设计科学合理、紧凑、自动化程度高;用于ABS塑料、汽车、五金、电子、卫浴、灯饰家电等行业 滚镀机滚筒采用聚氯乙烯材质打孔设计,确保电解液流通,配合变频电机调节转速,保障小件镀层均匀。江西精密电镀设备
是一种高效、智能化的电镀生产系统,通过龙门机械手实现工件的全流程自动化传输与精细加工,广泛应用于金属表面处理行业。
一、设备结构与组成龙门架与机械手龙门桁架:横跨电镀槽上方,搭载伺服驱动的机械臂,实现三维空间内的精确定位(重复精度±0.1mm)。夹具系统:根据工件形状(如螺丝、连接器、汽车零件)定制夹具,确保抓取稳固。电镀槽组包含 前处理槽(除油、酸洗)、电镀槽(镀锌、镀镍等)、后处理槽(钝化、烘干)等,槽位数量可按工艺扩展(如8~20槽)。槽内配备液位传感器、温控装置及循环过滤系统,保障镀液稳定性??刂葡低砅LC+HMI:控制器预设工艺参数(电流、时间、温度),触摸屏实时监控运行状态。智能调度算法:优化机械手路径,减少空载时间,提升产能(如每小时处理500~2000件) 环保型电镀设备厂家直销镀镍设备配套活性炭吸附装置,定期去除镀液中有机杂质,防止细孔、麻点等镀层缺陷。
废水废气处理设备是否集成循环过滤系统(如RO反渗透膜)?能否达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)。酸雾收集装置(如侧吸风+喷淋塔)是否完善,避免车间环境污染。安全设计防漏电?;ぃㄋ鼐?接地报警)、紧急?;磁?、防腐蚀外壳等。符合国家《机械电气安全标准》(GB5226.1)。
初期投入
设备价格:小型手动线约5-15万元,全自动线可达百万元以上。
配套成本:废水处理设施、车间改造、环评审批费用。
运营成本
能耗(电费占成本30%-50%)、耗材(阳极材料、滤芯)、人工费用。
维护成本:易损件(加热管、泵)更换频率及价格。
回报周期
高附加值产品(如镀金饰品)可能3-6个月回本,普通镀锌件需1-2年。
1.前处理系统
对工件表面进行清洗、除油、除锈、磷化(或钝化)等处理,确保表面洁净并增强涂层附着力。
设备包括:预清洗槽、脱脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干炉等。
2.电泳槽系统
电泳主槽:容纳电泳液,工件在此进行涂装,槽体需恒温控制(通常 20~30℃)。
循环过滤系统:保持电泳液均匀,过滤杂质,防止颗粒污染涂层。
电源系统:提供直流电源,控制电压、电流参数,调节涂层厚度和质量。
超滤(UF)系统:分离电泳液中的水分和杂质,回收涂料并净化废水。
3.后处理系统
清洗工序:电泳后水洗(超滤水洗、纯水洗)去除工件表面残留的电泳液,避免杂质影响涂层质量。
烘干固化线:通过烘箱或隧道炉对湿膜进行高温固化(通常 160~200℃),形成坚硬的漆膜。
4.自动化控制系统
集成 PLC 或工业计算机,控制各工序的时间、温度、电压、液位等参数,实现全流程自动化。
配备输送系统(如悬挂链、滚床、机械手),实现工件的连续传输。 温控设备集成加热管与冷水机,准确调节镀液温度(如镀硬铬需 50-60℃),确保电化学反映在好的区间进行。
1.磷化(Phosphating)是一种化学表面处理技术,利用磷酸盐溶液与金属(如钢铁、锌、铝等)发生反应,生成一层致密的磷酸盐晶体膜(如磷酸铁、磷酸锌)
2.全自动磷化线通过自动化设备实现磷化工艺全流程无人化操作,覆盖预处理、磷化、后处理等环节。
1.预处理单元
脱脂槽:去除金属表面油污
酸洗槽:氧化皮和锈迹
水洗槽:冲洗残留化学药剂
2.磷化处理单元
磷化槽:主反应区,金属浸泡或喷淋磷化液,生成转化膜
温度与浓度控制:通过传感器和自动加药系统维持工艺参数稳定
3.后处理单元
封闭/钝化槽:增强磷化膜耐腐蚀性
烘干系统:热风或红外烘干,避免水痕残留
4.自动化系统
输送装置:传送带、机械臂或悬挂链,精细控制工件移动
PLC控制:集成温控、液位监测、流程时序管理
数据监控:实时记录工艺参数,支持远程操作与故障诊断
上料 → 脱脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表调(调整表面活性)→ 磷化 → 水洗 → 钝化 → 烘干 → 下料。
挂镀导电装置采用磷铜合金挂具,表面镀硬铬增强导电性,减少接触电阻导致的镀层不均问题。脉冲电镀设备运输价
喷淋式电镀设备利用高压喷头将电解液均匀喷洒在工件表面,加速离子交换,提高电镀效率,形状复杂的工件。江西精密电镀设备
挂镀工艺:晶圆固定在挂具上,浸入电镀液,通过精细控制电流、电压及溶液成分,在表面沉积均匀金属层。
电镀槽:耐腐蚀材质,配备温控、循环过滤系统,维持镀液均匀性
挂具与阳极:钛或铂金阳极,挂具设计适配晶圆尺寸,确保电场分布均匀
自动化传输:机械臂自动上下料,减少人工污染风险
控制系统:PLC/计算机实时调控电流密度、电镀时间、pH值等参数
高均匀性:通过脉冲电镀或水平电镀技术(如ECP),减少边缘效应,实现亚微米级镀层均匀性
低缺陷率:镀液杂质控制(<0.1ppm)与膜厚在线监测,降低孔洞、结节等缺陷
高产能:支持多晶圆并行处理
铜互连:在逻辑芯片中沉积多层铜导线,替代传统铝工艺以降低电阻
TSV填充:为3D封装提供垂直导电通道,实现芯片堆叠
凸块电镀:在晶圆表面形成锡、铜柱凸块,用于Flip-Chip键合
RDL(重布线层):沉积铜层实现芯片I/O端口的重新布局
半导体挂镀设备通过精密电化学控制与自动化技术,解决了纳米级金属沉积的均匀性与可靠性难题,是先进芯片制造与封装的装备。其性能直接关联芯片的导电性、散热及良率 江西精密电镀设备