深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-23
玻璃陶瓷基板(如 LTCC)具有低 Dk(5.5-7.8)、低 Df(<0.002@10GHz)特性,热导率 15-25W/(m?K),热膨胀系数(6-8ppm/℃)接近硅芯片。适用于毫米波雷达(77GHz),可实现埋置电容(0.5-10nF/mm2)和多层天线集成。
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