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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-24
联合多层在嵌入式芯片工艺中，需解决元件与基板热膨胀系数匹配（CTE差≤3ppm/℃）、焊盘共面性（偏差≤10μm）和层压压力均匀性（±5%），通过真空压合（压力3MPa）和激光调阻技术确保良率≥95%。
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深圳市联合多层线路板有限公司
联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
