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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-25
软硬结合板压合参数优化为温度 180℃、压力 3.5MPa、时间 60min，使用真空压合减少气泡，软板区域铜箔厚度≤12μm，通过 10 万次弯折测试（±90°），线路电阻变化≤8%。
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深圳市联合多层线路板有限公司
联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
