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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-26
电源层设计为完整平面，与地层间距≤0.1mm，联合多层通过增加去耦电容密度（每 10mm2≥1 个）和优化电容布局（高频电容距芯片≤3mm），电源平面阻抗≤20mΩ@100MHz，实现低阻抗供电。
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联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
