深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-24
联合多层采用“V-Cut+邮票孔”混合拼板,优化拼板尺寸匹配设备幅面(如305mm×460mm),增加工艺边定位孔(直径1.5mm)和Mark点,使上板效率提升30%,分板良率达99.5%。
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