东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-17
底部填充胶是某种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA例如CSP底部填充制程。如有疑问可放心咨询,东莞市汉思新材料可提供周到的解决方案,满足客户不同的产品需要。
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