东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-17
摄像模组,在采用CSP封装形式的手机摄像模组上也会使用底填工艺。汉思化学的HS700系列底部填充胶需求逐渐增加,产品不仅通过SGS认证,还获得了ROHS/HF/REACH/16P等多项检测报告,整体环保标准比行业高出50%。
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