东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-17
为了抵御应力对锡球的破坏,避免出现锡球导通故障,保证手机的稳定性和使用寿命,就必须要对芯片和主板间的间隙进行底部填充胶填充——也就是封胶。
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