东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-17
受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂:由于使用了底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现,所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中,都要使用底部填充胶进行底部补强。
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