深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-20
微孔填铜空洞控制:采用脉冲电镀(正向2A/dm2,反向0.5A/dm2),添加0.2ml/L整平剂,空洞率需<5%,X-ray检测分辨率<10μm。
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