深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-13

防止线路板在波峰焊过程中出现桥连现象，可采取以下措施：优化线路板设计，增大焊盘间距，一般间距不小于 0.6mm，减少焊锡在相邻焊盘间流动形成桥连的可能性。调整波峰焊工艺参数，控制好焊锡温度，一般在 250 - 265℃，温度过高会使焊锡流动性过强，容易桥连；合适的波峰高度也很关键，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 左右，确保焊锡均匀涂覆且不过度漫流。使用助焊剂，选择活性合适、涂布均匀的助焊剂，助焊剂能降低焊锡表面张力，防止焊锡桥连，涂布量一般控制在 2 - 5g/m2 。此外，对元器件引脚进行处理，如整形、镀锡，确保引脚焊接时焊锡流动正常 。

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