深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-13

高密度互连（HDI）线路板的盲孔制作新技术有激光钻孔技术，如紫外激光钻孔，具有高精度、高速度的特点，能加工微小孔径（可达 50μm），适用于制作高密度盲孔，通过精确控制激光能量和扫描路径，可实现高质量的盲孔加工。还有等离子体蚀刻技术，利用等离子体与材料发生化学反应，对特定区域进行蚀刻形成盲孔，该技术能获得垂直性好、孔壁光滑的盲孔，尤其适合加工对孔壁质量要求高的 HDI 线路板。此外，高深宽比电镀填铜技术与盲孔制作相结合，可在制作盲孔后实现高质量的电镀填铜，保证盲孔的电气性能和机械强度，满足 HDI 线路板的高密度互连需求 。

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