深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-13

多层线路板的层压翘曲变形预测与控制，预测方面可利用有限元分析软件，建立多层线路板的三维模型，输入各层材料的力学性能参数（如弹性模量、泊松比、热膨胀系数等）、层压工艺参数（温度、压力、时间），模拟层压过程中的应力应变情况，预测翘曲变形趋势和程度 ?？刂拼胧┌ㄓ呕阊构ひ詹问?，合理设置升温速率、保温时间和压力曲线，避免温度和压力变化过快导致应力集中 。选择热膨胀系数匹配的材料，使各层材料在受热和冷却过程中变形一致，减少内应力 ?；箍梢栽诓阊骨岸阅诓阆呗方性ご恚绾婵救コ?、应力释放等，降低翘曲变形风险 。

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