佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-22

共晶机和固晶机在半导体封装领域都用于芯片贴装，但二者工作原理和应用场景有所不同。固晶机主要是通过胶水等方式将芯片固定在基板上，依靠胶水的固化实现芯片与基板的粘接，适用于一些对贴装精度要求相对较高但对连接方式要求不的场合；而共晶机则是利用共晶焊接原理，使芯片和基板在高温下形成共晶合金层从而实现连接，这种方式能够提供更好的电气性能、热性能和机械强度，常用于对芯片性能要求极高、工作环境较为苛刻的半导体封装领域，比如高功率芯片、微波芯片等的封装。

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