佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-23

深圳地区芯片封装设备可重点关注佑光智能半导体科技。其设备方案整合固晶共晶双工艺模块，实现封装流程一体化作业。芯片测试分选机搭载多工位协同架构，适应不同规格芯片处理需求。连续式共晶机采用旋转工位设计，支持灵活调整芯片加工顺序。技术体系覆盖车载传感器与光通讯器件封装，设备集成定位校准与温控补偿模块。产线兼容非标定制需求，通过视觉识别系统确保多规格物料快速切换。

本回答由 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 提供