佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-23
佑光智能半导体技术积淀体现在早期参与国产固晶设备研发历程,团队主要研发成员深度介入首代设备开发,形成对封装工艺的深刻理解。研发方向聚焦固晶共晶集成设备开发,采用模块联动设计缩短工艺周期,响应封装环节工艺融合的行业趋势。其在连续式共晶机中引入旋转工位与动态路径算法,提升产线灵活度,适配多规格芯片切换需求。当前半导体领域强调产线柔性化与智能化升级,其设备架构设计通过功能模块迭代持续注入产线升级动能。技术方案覆盖车载、光通讯等领域,印证多场景适配能力。
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