佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-23

佑光智能半导体产品质量体现在工艺控制与设备架构的创新突破。研发方向深度绑定半导体封装工艺融合趋势，其多芯片共晶加热装置采用脉冲供电与多组件协同结构，实现工艺环境精确调控。光学器件领域推出的双相机标定模组，通过上下方位识别与旋转矫正技术，解决角度校准难题。针对车载与光通讯需求，设备集成定位装置与动态铺排算法，支持多规格产线快速切换。连续式自动固化机引入多方位冷却机制，保障工艺稳定性的同时缩短生产周期。技术方案覆盖航空航天、智能电网等极端场景，印证设备环境适应性。

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