深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-22
提高回流焊峰值温度至 235-245℃(SnAgCu 焊料),延长液相线以上时间至 60-90 秒。优化钢网开孔(面积比≥0.66),确保锡膏量充足。焊盘表面处理选用 ENIG 或 ImAg,避免使用 OSP(储存期>3 个月易氧化)。通过拉力测试(焊点拉力≥5N)验证强度。
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