深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-23
使用底部填充胶(如环氧树脂,Tg≥150℃)填充BGA元件底部,胶层厚度50-100μm,通过振动测试(频率10-2000Hz,加速度10g),焊点位移≤5μm。
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