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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-23
优化钢网开孔（元件焊盘内缩 10%），锡膏印刷厚度控制在 0.12-0.15mm。波峰焊时调整预热温度至 110-130℃（PCB 底面），链速 1.2-1.5m/min，波峰高度为板厚的 1/3，使用氮气保护（氧含量＜50ppm）减少元件浮起。
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联系人： 陈小容
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