【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒,应对高密度封装
低温 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)颗粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖,减少金线 Bonding 时的短路风险;中温 SD-510 触变指数 4.2,印刷后 4 小时形态不变,适合多层板对位焊接。
低缺陷率,提升显示良率
经过 AOI 检测,焊点桥连率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染,符合显示行业环保要求。
工艺兼容,适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术,兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产,500g 满足大屏量产需求。
高温老化测试后性能衰减<5%,满足工业设备 10 年以上服役需求。江苏热压焊锡膏生产厂家
在电子研发实验室与中小批量生产场景中,"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装,搭配多系列配方,让打样焊接更高效!
100g 针筒款:研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中温哈巴焊锡膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低温激光锡膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用医用级针筒包装,适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm(低温款 20~38μm)均匀颗粒,在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制,研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装:中小批量性价比之选
低温 SD-528(Sn42Bi58)与高温 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特别推出 200g 规格,专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间(常温 48 小时性能稳定),配合提供的《小批量焊接工艺指南》,即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
肇庆电子焊接锡膏价格添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
高温无铅锡膏(熔点 217℃)在 150℃运行焊点强度保持率 90%,盐雾测试 1000 小时无腐蚀。
【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率
手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。
微米级精度应对微型化
中温 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
数据化品质管控
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高低温循环测试:-40℃~85℃循环 500 次,焊点电阻波动<5%;
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跌落测试:3 米跌落焊点无脱落,满足手机主板可靠性要求;
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环保合规:通过 SGS 无卤认证,助力产品出口欧美市场。
高温锡膏耐 150℃长期运行,焊点强度保持率超 90%,工业设备振动场景选择。天津固晶锡膏国产厂商
工业控制锡膏方案:耐高温振动,焊点长期稳定可靠,适配 PLC 模块与传感器焊接。江苏热压焊锡膏生产厂家
【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
江苏热压焊锡膏生产厂家