北京高温无卤无铅锡膏国产厂商

来源：发布时间：2025-06-10

在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！

100g 针筒款：研发调试零浪费

YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。

200g 便携装：中小批量性价比之选

低温 SD-528（Sn42Bi58）与高温 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特别推出 200g 规格，专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间（常温 48 小时性能稳定），配合提供的《小批量焊接工艺指南》，即使是初次使用也能快速掌握参数设置。

半导体锡膏方案：高铅合金耐高热，适配功率器件封装，抗热循环性能优。北京高温无卤无铅锡膏国产厂商

【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏：应对潮湿工况的防潮之选

沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境，焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化，成为高湿度场景的可靠选择。

抗潮耐蚀，延长设备寿命

无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时，绝缘电阻下降＜10%，优于同类产品 30%；有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂，盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。

助焊剂优化，减少残留腐蚀

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后残留物电导率≤8μS/cm，避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺，助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。

多规格适配，满足不同需求

200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产，500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告，质量可控。

锡膏供应商无卤素锡膏残留物表面绝缘电阻＞10^14Ω，满足医疗设备生物相容性与航天器件极端环境需求。

家电制造锡膏方案：常规焊接推荐，锡渣少易操作，适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中，稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异，锡渣产生率低至行业水平，减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片，焊点剪切强度达 45MPa，经 1000 次开关机冲击测试无脱落，适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》，助力快速导入产线，降低首件不良率，单批次生产成本可优化 10% 以上。

【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏：守护柔性电路的弯折可靠性

柔性电路板（FPC）广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机，焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韧性配方，成为柔性电路焊接的理想选择。

低模量合金，适应动态弯折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率＜5%，优于行业平均水平（20%）。

超细颗粒，适配超薄焊盘

20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘，配合触变指数 4.0 的助焊剂，印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷，解决细线路桥连问题。

低温工艺，保护基材性能

138℃低熔点焊接，避免高温对 FPC 基材的热损伤，实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产材料利用率达 98%。

高温锡膏方案：耐 150℃长期运行，焊点牢固，适配汽车电子与工业电源。

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行

新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。

耐高温抗腐蚀，性能突出

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。

大规格包装，适配量产需求

500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。

工艺兼容，数据支撑

兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；

焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。

智能硬件锡膏方案：低温焊微型元件，适配传感器与模组，保护热敏器件。浙江中温无卤锡膏报价

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！北京高温无卤无铅锡膏国产厂商

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

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标签：锡片光刻胶锡膏

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