锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试，以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育，甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。锡膏具有较低的熔点，能够在较低的温度下完成焊接，减少对电子元件的热损伤。江苏锡膏批发厂家

锡膏使用管理规定1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2．锡膏存放：2.1根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。2.3锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。2.4锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。2.5每周检测储存的温度及湿度，并作记录。深圳有铅锡膏生产厂家锡膏材料的助焊剂成分可以帮助去除氧化物，提高焊接接触性能。

PCB无铅焊接的问题点和对策：众所周知，WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后，又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法，及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝，针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题，进行分析并提出解决方法。

锡膏SMT回流焊后产生虚焊!假焊!虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:1,加热速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度颁太广;职工5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重.在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不满焊的常见原因:1,相对焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太大;6,焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低.涂布锡膏时，应保持均匀和适量，避免过多或过少导致焊接不良。

锡膏使用注意事项：1、使用锡膏时，应注意温度，高温会使锡膏变质。2、使用锡膏时，应注意湿度，湿度过高会使锡膏变质。3、使用锡膏时，应注意锡膏的质量，以保证焊接质量。4、使用锡膏时，应注意锡膏的涂抹量，以保证焊接质量。5、使用锡膏时，应注意锡膏的储存，以保证锡膏的新鲜度。锡膏使用方法：1、清洁焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接质量。2、将锡膏涂抹在焊点上：将锡膏涂抹在焊点上，以使电子元件与焊点之间的接触更好。3、焊接：用焊锡钳将焊接件固定，然后将焊锡钳放在焊接件上，按下焊锡***，将焊锡***上的焊锡慢慢地放到焊点上，并稳定地保持一段时间，使焊锡均匀地润湿焊点，以保证焊接质量。4、清理焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接质量。好的锡膏在焊接过程中会有较低的熔点，这样可以更好地保护焊接部件。深圳有铅锡膏生产厂家

对于精密焊接，应选择颗粒细腻、分布均匀的锡膏，以获得更好的焊接效果。江苏锡膏批发厂家

低温中温高温锡膏怎么区分？低温锡膏：低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。中温锡膏：中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。高温锡膏：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。江苏锡膏批发厂家